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注意变压器除差分信号外,其他信号走线需要加粗处理2.电容尽量靠近管脚均匀摆放3.地网络需要就近打孔,连接到地平面4.注意晶振需要包地处理5.走线间距太近,后期容易造成短路,自己后期优化一下走线路径6.走线等长线之间需要满足3W规则7.时钟信

allegro弟子计划-曾钰-千兆网口

​我们在进行PCB设计的时候,最后我们需要去进行DRC的检查,检查完成之后会出现各种总各样的报错,当然其中常见的间距报错,规则报错我们都知道怎么更改,也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错,就会不知道这个报错的原因是什么 了。

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AD中DRC检查Isolated copper:Split pllane.... 报错?

​​PADS Router的设计规则包括安全间距,布线,过孔,层,铜网络,测试点,栅格,扇出,焊盘入口,拓扑等标签页。

 PADS Router设计规则(1)

差分线处理不当,注意锯齿状等长不能超过线距的两倍2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.485信号需要走内差分处理4.器件摆放间距过近,后期焊接会有问题5.注意地址线需要进行等长,误差可以200mil,需要满足3W间距规则6.

90天全能特训班17期PADS-CZS-达芬奇

答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

Allegero图中替换了过孔,放不上过孔

随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果

60%的EMI问题可以用这个来解决

区域(Room)规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求,需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等,这时可以对这个区域进行特殊规则设置,常用于各类不同Pitch间距的BGA。

在Altium的区域规则设置应该怎么做?

像我这样只想设置这个1号焊盘为直接连接,是需要另外设置特殊规则的吗[CQ:face,id=118][CQ:face,id=118]方便告知一下如何设置嘛[CQ:emoji,id=128514]

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