多层板设计之前，可以先设置计算好的叠层，方便后期设计。执行菜单栏“设置-层定义”，弹出“层设置”界面，如图5-66所示。图5-66 层设置界面l名称：可对选中的层进行层名称修改。l电气层类型：一般按默认选项，不修改，不影响层的使用。l平面类

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层

​在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。

这里又写回流平面完整

PCB板设计时，我们布线考虑最多的，是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？

接地技术对PCB设计工程师来说，是极为熟悉的存在，接地技术不仅运用在PCB多层板设计中，也用在单面板，接地技术目的是使接地阻抗最小化，从而减小从电路返回到电源的接地回路的电势，但有很多小白不清楚如何在PCB设计中应用接地技术，所以我们来看看

随着微电子技术高速发展，应用场景愈发广泛，PCB单层板逐渐无法应付电子产品的性能需求和复杂度挑战，PCB多层板设计已逐渐替代单层板设计成为电子设备的核心主力，被广泛应用在卫星通讯、智慧医疗、工控安防、军用电子等多种领域。然而，PCB多层板设

随着时代高速发展，越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计，选择多层板设计，这是由于多种因素及市场所决定，那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎？1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路（IC）变

在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。如果大家对于正片与负片的区别与概念还不太清楚的话，可以去我们的PCB联盟网去搜索正片与负片的区别及其概念的一些技术文章，方便理解。

在电子工程中，PCB的设计和制造最为关键，而PCB上有多种层，有信号层、电源层、接地层和机械层，今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题，希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前，我们先来了解下As