老师，麻烦问一下4层板拼板有什么好办法呀，内电层负片老是丢

焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突

答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

​由于负片是一整块的铜皮，所以他的孤岛铜一般是由过孔之间的间距造成对铜皮的割裂所形成的

老师，AD里面增加pcb层数的时候，视频教程有些增加正片，有些增加负片层，这个有没有什么讲究？增加正品层和负片层对我们的设计的pcb有没有实质的影响？老师，AD里面增加pcb层数的时候，视频教程有些增加正片，有些增加负片层，这个有没有什么讲究？增加正品层和负片层对我们的设计的pcb有没有实质的影响？

在PCB设计和制造领域中，正片和负片是极为常见的工作流程，它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异，今天来看看PCB正片和负片哪个更好？1、成本对比正片 PCB：正片PCB的制造通常需要一块裸板（bare board），然后在其

solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

在设计多层板的时候需要添加内电层，由于AD20的默认设置导致每一次都是一键添加的两个正片或者负片，因此当我们设计需要添加一个正片和负片时就不是很方便。

​在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层