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答:由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜

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【电子概念100问】第026问 什么是浸锡(沉锡)工艺?

Si9000教程里配套的一个常用PCB层叠模板的文件

答:平衡铜,是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮,并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用,防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候,会出现这样一种情况,其中某一层的铜会非常多,而相对应的层的铜很少,出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层,来铺上一些没有网络的铜箔,来增加铜箔的含量,这样的铜箔我们就叫平衡铜,主要目的就是起平衡作用,达到让叠层对称,对称的层铜箔的含量的尽量一致。

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【电子概念100问】第069问 什么是平衡铜,他的作用是什么?

PADS软件层的选项中,分别有 无平面(NO plane)、CAM平面层(CAM plane)、分割/混合层(split/mixe),这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。

pads中无平面、cam平面、分割混合平面的区别

在电子工程领域中,印刷电路板(PCB)是不可或缺的组件,它承载着电子元件之间的连接与通信,而PCB并非单层结构,是由多个层次构成,每层都有其特定的功能和作用,下面我们一起来聊聊。1、机械层(Mechanical)定义:机械层代表了PCB板的

PCB电路中每个层是什么?有什么作用?

分层思想分层的思想,并不是什么神秘的东西,事实上很多做项目的工程师本身自己也会在用。看了不少帖子都发现没有提及这个东西,然而分层结构确是很有用的东西,参透后会有一种恍然大悟的感觉。如果说我不懂LCD怎么驱动,那好办,看一下datasheet

分享两种单片机编程思想

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RK3588 PCB推荐叠层及阻抗设计

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昨天我们开篇了功率模块,从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置,今天我们来聊聊其中的绝缘衬底,一般会被叫作陶瓷基板,因为这种材料使用的最多,当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座,同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料,还

功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底

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【华秋干货铺】一文轻松搞定PCB叠层和阻抗设计