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随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层pcb的设计。在设计多层pcb电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层pcb层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,一个好的叠层设计方案将会
多层pcb内部长啥样?
硬件工程师刚接触多层pcb的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。画了几张多层pcb电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层pcb的线路加工,和单层双层没什么区别,
高速高密度多层pcb板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而,随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上),以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上,再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题,使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出,在进入21世纪以后,80%以上的多层pcb设计都将会针对高速电路。
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高,PCB多层板应用频率越来越高,是许多电子工程师的关键技能,多层板设计涉及到一系列复杂问题,如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做?1、多层板堆叠设计的基础知识①层
Altium Designer中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加一、盗铜的含义:盗铜就是具有偷盗行为的铜,在电子行业内称为均流块,也叫作电镀块。其所指的是添加在多层pcb外层图形区,pcb装配辅调和制造面
在PCB设计和制造中,为了保证线路板的性能及传输稳定,很多工程师会配备导通孔,而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素,但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住,这是为什么呢?1、为什么需要塞孔?①防止短路在多层pcb中,导通孔可用于
在PCB设计和制造过程中,存在着许多专业主语,其中之一便是V-cut(V型切割),V-cut是很多工程师常用的切割方式,可将多层pcb分割成单独的板块,但有很多人没听说过,所以本文将详谈V-cut的定义、应用及注意事项。1、V-cut的定义
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