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高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而,随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上),以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上,再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题,使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出,在进入21世纪以后,80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

Cadence PCB SI仿真流程(1)

很多电子工程师会选择使用Sigrity软件进行高速PCB信号仿真,但在使用过程可能会遇见报错情况,其中之一是提示找不到电容的S参数,那么如何解决这个问题?一般来说,S参数的全称为Scatter参数,即散射参数,是在传输线两端有终端的条件下定

Sigrity仿真报错:找不到电容的S参数?

当电子工程师在进行高速PCB设计时,其中有个环节是仿真模拟,为保证模型的可靠性,需要在其前添加无源器件的模型,其中最需要关注的是电容模型。在Sigrity软件中添加三端子电容模型可更加准确进行电路仿真和分析,那么如何做?1、打开Sigrit

如何在Sigrity中添加三端子电容模型?