Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项，可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项，而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘连接点，以新增“最小距离”设置来控制各热连

随着苹果手机对无线充的支持，无线技术逐渐成为智能手机的主流配置，并且向着各个行业蔓延开来。无线充牙刷，无线充家私，无线充水杯，等新产品也是层出不穷，而且发射功率越来越大。所以本套直播课程，就向大家讲解无线充的基础版本 - 5W无线充的协议框架，无线充常规的测试规范，以及代码的实现。

在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊盘，对多层pcb板有影响吗？

正常的4层片 像ad的都是负片设计是吧直插件必须用热风焊盘才能用负片设计是吗

对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法

热风焊盘（Thermal Relief），防散热热风焊盘。

一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装

请教一下，这个热风焊盘怎样理解？

在导网表时，如果碰到有缺失Flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用。