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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图所示:
画的尺寸可按以下公式计算:
B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mm
D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – B
A = B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
简介英特尔率先开启了这场竞赛,三星紧随其后,台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业,玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板:超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后,玻璃基板作为新的技术方向,有望克服有机核心基板的局限,在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比
在现代电子设备中,PCB无疑是核心部分,扮演着极为关键的角色,起到连接、安放电子元器件和支撑体的作用,而PCB封装技术是确保电子元器件在PCB上正确布局、连接和固定的关键环节,下面将探讨PCB封装技术的分类及优缺点。1、塑料封装技术塑料封装
常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的IC封装网(www.iclib.com)进行下载学习。
在Allegro中槽孔的热风焊盘应该如何处理
在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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