No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
凡亿Skill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图所示:
画的尺寸可按以下公式计算:
B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mm
D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – B
A = B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
在Allegro中槽孔的热风焊盘应该如何处理
FC封装的一般工艺流程如下:1)将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上;2)布局完成后,通过回流焊或热压键合工艺进行键合;3)互连形成后,在芯片周围滴涂底填料,底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙;4)填充完成后,将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。
在制作封装时,丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求
在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
发文章
【工程师必备知识点】加速继电器关断速度的仿真实验
90天(MMIC)微波集成芯片设计--2期
如何在logic中查找器件、网络等元素
电子设计:电容两端电压不能突变?用延时楼道灯电路详细解读
电子设计:CMU200综测仪之信号源选件的测试和杂散分布情况
cadence中如何查看所有的焊盘数量
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服