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鹏鼎控股年内三笔投资累计337亿元 深圳第三园区百亿打造AI全链条
导语：2026年以来，全球PCB龙头鹏鼎控股连续落子三笔百亿级投资，合计金额高达337.3亿元，从淮安高端PCB基地到深圳第三园区，全面覆盖AI服务器、光模块及AI终端硬件领域。这一轮密集扩产，标志着鹏鼎控股正以空前提速构建AI"云、管、端"全链条版图，也折射出AI算力爆发对PCB产业链的深刻重塑。
三笔百亿投资勾勒AI全链条版图
2026年3月，鹏鼎控股率先宣布投资110亿元建设淮安高端PCB基地，拉开年内扩产序幕。7月3日，公司进一步披露定增方案，拟募资96亿元用于淮安AI服务器及光模块HDI项目，该项目总投资达127.3亿元，重点面向AI服务器所需的高阶HDI板及高速光模块用PCB，相关产品对电源系统的稳定性与信号完整性提出了更高要求。仅20天后，7月23日，鹏鼎控股再度抛出重磅计划——投资约100亿元在深圳宝安区燕罗街道建设第三园区。
深圳第三园区项目预计2026年7月启动建设，2033年竣工投产，重点布局AI服务器用高阶类载板（SLP）、高阶HDI板以及AI终端用高阶柔性电路板（FPC），产品覆盖AI手机、AI眼镜、可穿戴设备等终端形态。至此，鹏鼎控股三笔投资合计337.3亿元，从云端AI服务器、高速传输光模块到终端AI硬件，完成了"云、管、端"全链条布局的关键拼图，对AI算力基础设施中的电源管理及各类核心元器件配套需求，也将产生显著的产业链拉动效应。
财务承压与战略扩张并行
大规模扩产的背后，鹏鼎控股正面临不小的财务压力。截至2026年第一季度，公司总资产约506亿元，但Q1扣非归母净利润仅为3.26亿元，同比下滑31.85%。从资本开支来看，2025年公司资本开支为66.3亿元，而2026年计划大幅提升至168亿元，增幅超过150%。这一投入节奏，意味着公司在短期盈利承压的同时，正以前瞻性产能布局抢占AI硬件升级的先发优势。
行业分析：700亿扩产潮下的结构性机遇
当前，全球AI算力基础设施进入加速建设期，服务器PCB正经历从传统多层板向高阶HDI、类载板的升级迭代。AI服务器对PCB的层数、材料、工艺要求大幅提升，单台PCB价值量较传统服务器增长数倍，带动整体市场规模快速扩容。南开大学金融学教授田利辉指出，短期内大规模资本开支带来的财务压力不可避免，但长期价值逻辑坚实——AI服务器PCB订单已锁定至2027年，产能消化确定性较高。
与此同时，据行业统计，当前PCB行业规划扩产总投资规模已突破700亿元，多家头部企业纷纷加码AI相关产能，行业竞争格局面临重塑。在这一背景下，具备"云、管、端"全品类供应能力的企业，将在高端硬件及核心元器件供应链中占据更有利的位置。
延伸展望
展望后市，随着大模型训练与推理需求持续扩张，AI服务器出货量有望保持高增长态势，高阶PCB作为核心硬件载体的战略地位将进一步凸显。鹏鼎控股深圳第三园区的落地，将有力支撑粤港澳大湾区AI硬件产业集群建设，并带动周边配套元器件企业的协同发展。不过，巨额投资带来的折旧压力、产能爬坡周期以及行业竞争加剧等风险，仍需市场持续关注。总体而言，鹏鼎控股此轮战略扩张既是对AI时代产业机遇的主动把握，也是PCB行业迈向高附加值赛道的一次关键卡位。
关键词：鹏鼎控股、AI服务器PCB、高端HDI、柔性电路板、AI全链条
新闻来源：据《中国经营报》（https://m.weibo.cn/detail/5326327512827836）、据《700亿PCB扩产潮》（http://m.toutiao.com/group/7668049660581380660/）
