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7月PCB龙头集体拿地扩产：深南电路、华通、金像电、万源通全面加码AI高端产能
导语：2026年7月，PCB行业掀起密集扩产潮。深南电路、华通电脑、金像电、万源通四家龙头企业先后官宣拿地建厂，全面锚定AI算力、高速光通讯等高景气赛道。从深圳到苏州，从台湾到泰国，一场围绕高端元器件产能的卡位战已全面打响。
深南电路千万级拿地，深圳基地二期启动
7月20日，深南电路以1941万元竞得深圳龙岗区坪地街道约30亩工业用地，用于建设电子元器件系统级组装及研发制造基地（二期），需1.5年内开工、3.5年内竣工。公司现有四大基地产能趋于饱和，高端硬件订单持续增长，本次扩产将有效释放产能空间，承接激增的市场需求。
华通电脑20.9亿新台币扩产桃园，海内外双线并进
7月17日，华通电脑斥资20.9亿新台币购置台湾桃园观音工业区土地厂房，全力扩充高阶产能，匹配AI服务器、高速光通讯及低轨卫星产品需求。同步推进泰国工厂HLC、HDI产能扩建，并锁定关键镭射钻孔设备优先采购权，为800G/1.6T光模块迭代储备产能。业绩方面，6月营收69.15亿新台币同比增长20.96%，上半年累计395.4亿新台币同比增长13.2%创同期历史新高。法人预估全年资本支出120亿至150亿新台币，聚焦高阶通讯及电源信号传输领域核心产能建设。
金像电双项目错峰布局苏州，资本支出超170亿新台币
7月15日，金像电斥资1.7亿元收购苏州名硕电脑土地厂房，预计2027年量产；此前6月已投资1.87亿元自建苏州新厂，预计2028年投产，两大项目错峰建设形成双线产能布局。公司服务器、网通产品营收占比超九成，800G光模块为核心营收来源。上半年营收436.60亿新台币同比大增68.74%，二季度创单季历史新高，法人预测2026年资本支出将超170亿新台币。
万源通5亿元投建高端HDI项目，国内海外同步推进
7月21日，万源通子公司拿下江苏东台约50亩工业用地，投资5亿元建设高端HDI项目一期，预计2027年四季度投产。海外方面，泰国68亩基地预计2026年三季度投产，满载年化产能达400万平方米，国内外双基地协同布局初步形成，强化在AI算力、汽车电子等领域竞争力。
行业观察：高端化赛道聚焦，全球化布局成主旋律
本轮PCB龙头集中扩产呈现鲜明的高端化特征，企业全面摒弃低端产能扩张，集体锚定AI算力、高速光通讯、卫星通讯等高景气领域。地域上呈现"本土升级+海外配套"的全球化态势：深南扎根深圳、华通台泰并进、金像聚焦苏州、万源通国内海外双线落地。当前全球AI数据中心资本开支持续扩张，高端PCB作为承载关键元器件与电源管理功能的核心硬件载体，产能缺口持续扩大，龙头企业通过精准卡位抢占供应链先机，为2026至2028年稳健增长奠定基础。
延伸展望：AI算力浪潮驱动PCB行业迈入新景气周期
展望至2028年，全球AI大模型训练与推理需求仍将保持高速增长，800G光模块加速放量、1.6T产品进入导入期，叠加低轨卫星互联网建设提速与智能汽车电子架构持续升级，高端PCB市场需求将进一步攀升。龙头企业此轮集中拿地扩产，既是对当前订单高景气的积极回应，更是对未来两到三年行业结构性增长的前瞻布局。随着新产能陆续释放，行业集中度有望进一步提升，具备高端制造能力与全球化产能配置的头部企业将持续受益。
关键词：PCB扩产、AI算力、深南电路、华通电脑、金像电、万源通、高端HDI、高速光模块、电子元器件、硬件产能
新闻来源：据《狂砸超170亿！PCB龙头集体拿地扩产，抢占AI算力新风口》（原文链接）
