在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题

Altium Designer（简称AD）是一款广泛应用电子设计的EDA软件工具，在使用AD过程中可能会遇见“希望在PCB板上添加中文汉字”的需求，那么针对这个需求如何做？1、打开AD软件，新建一个电路设计项目；2、在新建项目中，选择“Op

在现代高速电子设备中，PCB板的阻抗测量和控制是至关重要的技术，准确的阻抗设计和测量可确保产品的信号完整性、抑制信号串扰及提高系统性能，因此是很多电子工程师的重点学习内容，下面聊聊PCB阻抗测量及控制方法。一、PCB板上如何测量阻抗？1、T

答：很多刚开始接触这个Allegro软件的同学，就有这样的疑问，我的原理图的网表都已经导入到PCB中了，为什么PCB板上什么都没有呢？元器件、飞线等都没有。其实，只要是网表导入到PCB中，器件都是在后台显示，需要指定元器件封装库，然后手动放置出来，下面我们详细介绍一下操作的办法：

​在设计需要的时候，需要将整个PCB板进行旋转。常规操作都是旋转元器件或者模块，那么对于整个PCB板又需要怎么去进行旋转？

PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行电路设计。 深圳pcb设计培训班对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳； 增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不

如果PCB板要进行SMT贴片，那就需要导出坐标文件给SMT贴片机识别。就PADS软件而言，导出坐标的方法有两种，一种适用于所有元器件封装在建立时原点都设置在中心的情况。另一种方式就不要求元器件封装的坐标原点一定在中心位置。

一般来说，普通的PCB板所设置的电流基本上都不会超过10A，甚至5A，足以应付家用、消费电子等的需求，但特殊产品往往会要求PCB承受大电流，那么如何设计PCB板使其承受？一起来看看吧！首先在考虑走线前，PCB板需要考虑其他因素，如材料选用、

在PCB设计和制造过程中，PCB翘曲度是一个非常重要指标，对工程师来说，它涉及到电路板的质量、可靠性和性能，但很多人可能不熟悉翘曲度公式及标准，今天本文搜集汇总成一篇文，希望对你有所帮助。1、PCB板翘曲度公式一般来说，PCB板翘曲度是通过

前言电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大