Allegro软件中热风焊盘的作用是什么呢？

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物

为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢？答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。Ø 第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国

一般，批量添加封装到PCB板上有以下方法。

做PCB设计拼板时，常会用到邮票孔，如图1所示：图1 邮票孔示意图邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，

在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。