通过这一课程我能学到什么1）Allegro 4层板布局布线技巧2）Allegro 4层板TI主控设计3）Allegro软件基本操作技巧4）菊花链拓扑设计5）凡亿高手实战经验这个是一个非常经典的4层allegro达芬奇核心板设计，基于TI的主控DM642，全程讲解通过Allegro软件来设计一个4层的达芬奇开发板的PCB设计实战过程，从前期的原理图导入,导后期输出生产文件(GERBER )的全过程。

芯片出线不要从管脚中间出差分对内不等长，误差应该控制在+-5mil变压器下面所有层都要挖空处理这个差分出线不耦合这两个电阻应该调换一下位置这个VGA布局的时候要采用一字形或者L形布局，RGB信号之间的安全距离一般设置20mil，需要包地处理

变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问

电感当前层的内部挖空处理：上述一致问题：注意不同地之间至少满足2MM间距：变压器信号除了差分信号，其他加粗20MIL走线：注意差分对内等长的GAP大于等于3W：焊盘扇孔注意对齐扇出：注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下：注意的过孔之间的

电源铜皮尽量铺工整一点，并且加宽铜皮宽度满足载流大小：此电源输入主干道通道比较长，建议是否可以调整布局，缩短主干道路径：输出主干道是否可以加宽铜皮宽度：反馈信号直接走线连接，不要打孔连接电源平面：5V电源有这种瓶颈的地方，自己优化加宽：模拟

2020年底开始爆发全球性汽车芯片短缺现象，这场风波涉及到了通用汽车、福特、现代、大众等众多汽车厂商，供应链大受影响，生产产能遭到锐减。小白快速进阶为工程师系列教程：《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板设计实战》据研究机构统计，芯片短缺易

元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：不要有这种尖岬铜皮：机壳地与电路地至少满足2MM间距：差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：跨接器件两端都可多打地过孔：平面分割带建议加粗到20MIL：存在长度误差报错：以上评审报告来

电源输出应打孔到最后一个器件后方器件摆放干涉，电容到芯片要保留一些间距，不能靠的太近以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/

1.485的内差分需要再优化一下2. 模拟信号下面尽量不要穿别的信号线，后期自己换一下走线路径3. 电容尽量靠近管脚放置，一个管脚一个4. 跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1mm5. 网口除差分信号外其他的信号都需要加粗到20mil

这里器件干涉了，调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则，不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45