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看下此处的扇孔可以再拉出去一点,留出铜皮的宽度出来,满足载流大小:电感内部需要挖空处理:其他的都一样,没处理的自己处理下:器件布局尽量整体中心对齐:并且需要整体中心对齐以及紧凑,不要太松散:走线没有完全连接完,需要中心跟中心连接好:焊盘内走
这里有断路不要从焊盘中间出现容易出现虚焊这里相同网络的焊盘要拉出来在连接输出端电容按从大到小放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba
注意电源不要任意角度走线,注意走线规范:此处电池管脚加粗走线:铺铜注意这种尖岬铜皮,自己优化下:注意走线能拉直的拉直处理,尽量最短路径:此处器件包地处理:还存在一处开路报错:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
注意过孔间距,不要造成平面铜皮割裂:注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开:下面的数据一致用GND走线隔开:其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
电感当前层的内部挖空处理:上述一致问题:注意不同地之间至少满足2MM间距:变压器信号除了差分信号,其他加粗20MIL走线:注意差分对内等长的GAP大于等于3W:焊盘扇孔注意对齐扇出:注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下:注意的过孔之间的
gnd网络扇孔出来,可以铺整版铜进行连接,长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线,调整下布局或者布线,电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理
反馈要从最后的电容后面接过来走线太细了不满足载流不要从管脚侧面出线这里应该先连到滤波电容以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
铜皮全部是直角,尽量全部都修改为钝角的:主干道器件摆放需要整体中心对齐:电感当前层内部需要挖空:焊盘出线需要从两长边拉出:电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔,进行单点接地:地直接优化下铺铜连接进来:其他的没什么问题了。以上评审报
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm
这里走线不满足载流这里器件摆放顺序不对这个L1应该摆放在C2的后面与C2连接,而且只有一个过孔不满足载流散热过孔应该两面开窗处理焊盘出线不要从侧面出线这里C13应该是从最后一个电容拉一根反馈线连接而不是铺铜电感下面的铜皮需要挖空处理以上评审
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