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过孔不要打在焊盘上
这里还有飞线未连接
这里gnd要铺铜
这里的走线要加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍,注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔,间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
答:我们在进行PCB设计之前,除了将原理图的网表导入,将元器件放置在PCB板上,还需要做的就是将结构文件导入到PCB中,进行结构器件的定位。这里呢,我们详细讲解一下结构文件如何导入到PCB中,具体操作如下:
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Cadence Allegro如何对比两份PCB文件差异在进行PCB设计的时候,有时候会需要对两份PCB文件进行对比,以便核对前后修改后的文件,哪些地方有差异,我们这里讲述一下如何使用Allegro软件对两份PCB文件进行差异化的对比,具体
注意电感所在层的内部需要挖空处理2.注意滤波电容摆放应该先大后小摆放3.开关电源电感下面应该避免走线4.芯片采用单点接地,其他部分应该避免打孔,只需要在芯片中间打孔即可5.后期需要在底层铺整版地铜
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