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看下此处的扇孔可以再拉出去一点，留出铜皮的宽度出来，满足载流大小：
电感内部需要挖空处理：
其他的都一样，没处理的自己处理下：
器件布局尽量整体中心对齐：
并且需要整体中心对齐以及紧凑，不要太松散：
走线没有完全连接完，需要中心跟中心连接好：
焊盘内走线宽度问题，不要超过焊盘宽度，出来再去加粗：
电感的底部不能放置器件以及走线，自己都处理下此处的器件：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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