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这里有断路
不要从焊盘中间出现容易出现虚焊
这里相同网络的焊盘要拉出来在连接
输出端电容按从大到小放置
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:3.走线与焊盘同宽,拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil,走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
铺铜尽量包住焊盘,容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮,尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
高版本中,我们进行动态铜皮的自动更新,那么如何进行设计,如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让,首先你的电脑必须是高配置,不然有可能就会出现铜皮自动避让,从而出现卡机的现象。
1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角,换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
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