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这些地方开路了没有连接
这里过孔没有和铜皮进行连接,铺铜要选这一项
散热焊盘上打的过孔需要双面开窗
芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽,拉出焊盘后在加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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铜皮注意不要直角以及锐角,尽量钝角,都有优化下:电感当前层的内部可以挖空处理:注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点:注意反馈信号加粗8-10MIL即可:此处器件不要干涉了:其他的没什么问题,特别注意整体铜皮需要优化。以上评
1.电流没有经过电容,过孔应该打在电容后面。2.器件摆放太近,应避免造成丝印干涉3.过孔应打在第一个电容,信号经过第一个电容到第二个电容。4.应按原理图顺序摆放器件,过孔打在第一个器件前方。5.VBAT的滤波电容靠近管脚放置6.滤波电容尽量
选择管脚双击,弹出管脚属性编辑界面。在Name栏填写网络名称的时候,加上斜杠既可。如图1所示。图1
时钟线要包地处理变压器的线除了差分外其他的都要大于20mil这里的差分可以优化一下,线要连到焊盘中心晶振下面不要走线 这里除了跨接器件所在的地方其他的都要保持2mm的间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
组内等长误差还存在报错:自己注意修改下等长,让组内误差没有报错。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?s
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