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RS232这几个电容属于生压电容,走线需要加粗
2.VBAT电源尽量加粗到20mil
3.USB差分对内误差5mil
4.差分包地,地线上尽量多打过孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流,需要多打几个,走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
答:我们在PCB设计中,封装是一个非常重要的元素,我们在PCB设计之前,都需要先将所有的封装都处理好,才可以继续下一步的工作。所有这里我们讲解一下,在Allegro软件中如何去指定PCB封装库的路径,需要指定哪几个路径改,如何在PCB中对指定封装库路径下的器件进行调用,具体操作如下:
答:我们在进行PCB设计的时候呢,一般与铜皮的连接属性都是提前设置好的,一般通孔焊盘设置为十字连接,小铜皮的贴片焊盘设置为全连接,大铜皮的贴片焊盘设置为十字连接,方便焊接。这里,讲解一下,在已经设置好的情况下,如何对单个焊盘的铜皮连接属性进行单独设置,而不破坏整个铜皮连接属性,具体操作如下所示:
ORCAD17.4原理图检查 电气规则检查参数设置ØCheck single node nets:检查设计中的单端网络;ØCheck no driving source and pin type conflicts:检查器件属性无源管脚与有源管脚的连接是否正确;ØCheck dup
存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉,如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误,少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误,缺少部分信号;以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
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