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焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊
2.差分走线要尽量耦合出线
3.此处走线不满足差分规则
4.一个地不用进行分割
差分 等长处理不当
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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新版AD的PCB界面 Inspector变成properities
ODB++文件是由VALOR(IPC会员单位)提出的一种ASCII码,双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出主要用来代替GEBER文件的不足,包含有更多的制造、装配信息。 所以,我们有时会运用到它的输出。
这里走线和铜皮规范一下不要有直角锐角电感所在层铜皮要挖空电感下面不要走线这里铜皮太窄了,不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob
ODB++文件是由VALOR(IPC会员单位)提出的一种ASCII码,双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出用来代替GEBER文件的不足,包含有更多的制造、装配信息。
1.布线尽量避免从焊盘宽方向和四角出线,多处出线从宽方向出线。2.需要加粗的走线在焊盘里面需要和焊盘一样宽,出焊盘后再加宽。3.走线避免锐角和线头4.存在很多尖岬铜皮、碎铜、直角锐角铜皮5.继电器和电感容易影响其他信号和污染地网络,器件下方
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