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这里差分不耦合,线也走错层了
有差分不满足对内5mil的误差
这里可以这样包
还有线没连完
注意加宽铜皮宽度,满足载流2.电感下面尽量不要走线和放置器件3.反馈要从最后一个电容后面取样4.铺铜时尽量把焊盘包裹起来,避免后期造成开路5.走线同焊盘宽度一样,走出来再进行加粗,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
上方向差分对没有包地处理,应尽量单对差分对包地处理电源信号走线加粗多处飞线没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/i
这个封装有问题,去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔,从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
过孔焊盘不要重叠,相同过孔间也应保持4mil以上间距过孔不要打到小器件焊盘反馈信号走线应加粗到10mil以上同层连接不需要打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
注意低脂线等长需要满足3W2.数据线之间等长也需要满足3W3.电感所在层的内部需要挖空4.VREF的电源走线需要加粗到15mil以上5.电容摆放尽量保证一个管脚一个,靠近管脚放置6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教
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