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这里差分不耦合，线也走错层了
有差分不满足对内5mil的误差
这里可以这样包
还有线没连完
时钟线要包地处理变压器的线除了差分外其他的都要大于20mil这里的差分可以优化一下，线要连到焊盘中心晶振下面不要走线 这里除了跨接器件所在的地方其他的都要保持2mm的间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
Altium Designer软件的升级及插件的安装路径设置Altium Designer为了不断优化和深化，给用户提供了升级窗口，可以在软件的后台对软件进行升级操作，或者在需要安装一些插件时可以通过软件本身升级获取，或者指定离线安装包进行
AD制作完封装怎么切换到3D模式
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改
485信号线应按加粗类差分处理，走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容，走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
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