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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
电感所在层的内部需要挖空
2.此处为电源输入输出,主干道建议铺铜处理
3.此滤波电容需要靠近管脚放置
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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在Logic中,多part器件意味着含有多个CAE封装,用户可以单独查看并修改其中单个的CAE封装。第一步:执行菜单命令文件-库,打开库管理器,点击元件按钮,找到所需要修改的多part器件,点击编辑,如图1所示图1 编辑元件示意图第二步:进
铜箔即静态类铜皮,实心铜皮,此类型铜皮在PCB上绘制后,其形状不会随障碍物变化,不会因DRC情况进行避让,绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1)进入“绘图工具栏”,点击“铜箔”按钮,进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
现在是金三银四关键时期,越来越多人开始找工作,求职面试就业是常态,但要想拿到优秀的offer,离不开提前做好准备,所以本文将分享Pads工程师求职面试时会被问到的问题,以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何在Pads中快速创建PCB封装
点击“绘图工具栏”图标,在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项,参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2)设置完成之后,点击“确定”完成创建封装,如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示
布局时一般需要与原理图同步,进行协作处理,提高布局效率。可同时打开Logic格式原理图与Layout格式PCB文件,在Logic内执行“工具-Pads Layout”命令,然后设置“选择”界面,与原理图同步的PCB须检查,以防文件不对应,一
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