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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
布局时一般需要与原理图同步,进行协作处理,提高布局效率。可同时打开Logic格式原理图与Layout格式PCB文件,在Logic内执行“工具-Pads Layout”命令,然后设置“选择”界面,与原理图同步的PCB须检查,以防文件不对应,一般同步操作时,只打开一个PCB与一个原理图文件。如图5-96所示。
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具,下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1)执行“工具-PCB封装编辑器”,进入到“Decal Wizard”的界面,如图5-
在原理图空白处,单击鼠标右键,选择“随意”命令后选择网络名,然后右键点击“特性”或者双击网络名进入网络名特性界面,如图4-50所示。进入“网络名特性”界面,将“网络名”栏名称修改为合适的名称,如图4-51所示。
部分电源或者GND符号在软件自带的库里缺少,可自行创建。1)执行菜单命令“工具”→“将页间连接符保存到库中”,如图3-61所示,需要注意的是需要在logic里面先放置一个电源符号(可调用软件自带库中的),否则电源选项会是灰的选择不了。图3-
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似,一般铜皮会在Router中处理,再到Layout内进行灌铜处理。1)点击“绘图操作”按钮,单击“覆铜平面”,如图6-42所示。图6-43 绘制形状1)在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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