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1、CGND这边也需要就近多打孔
2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。
4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。
5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。
6、走线避免锐角
7、器件摆放干涉
8、地网络焊盘就近打孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
1、CGND这边也需要就近多打孔
2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。
4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。
5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。
6、走线避免锐角
7、器件摆放干涉
8、地网络焊盘就近打孔
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