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授课老师: 李增(WareLEO)
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Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]

Cadence17.4软件的界面变化后,软件的功能也进行了很大的调整,更加能够适应高速电路和高密度,柔性和刚柔结合设计,背钻异形槽孔的设计等。

¥366.00
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【课程亮点】:

1、Cadence17.4软件的界面变化后,软件的功能也进行了很大的调整,更加能够适应高速电路和高密度,柔性和刚柔结合设计,背钻异形槽孔的设计等。

2、GD32E230是业界领先的半导体供应商兆易创新提出的基于Arm®Cortex®-M23内核MCU的最新产品,GD32E230系列超值型微控制器。

3、秉承GD32MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展,这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设,并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。

4、GD32E230特别适用于需要精密MCU和空间受限的应用,如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等。


【课程优势】:

1、采用GD32E230芯片为核心的硬件设计基础,外扩了FLASH,EPROM,步进电机驱动电路,IR红外传感器,蜂鸣器电路,距离传感器,串口电路,后背电池电路,RTC时钟电路,电源电路,红外遥控器接口电路,BOOT电路,指示灯电路,晶振电路,LDO电路,软开关电路等。

2、采用实例的方式讲解了GD32GE230元件手册精读,元件特征分析,电路设计和原理构思,电路功能分析等。在Cadence17.4平台下进行的原理图设计和PCB设计的实现方法和系列经典操作内容。

3、穿插讲述了Cadence17.4原理图工具的使用方法和GD32E230硬件设计外围电路配置方法,各种常用芯片的使用等内容。力增用一个从无到有的设计方式,从原理图的设计构思开始,通过视频的方式带领大家从原理图设计到错误检查,网络表生产,封装库制作,同步进入PCB,3D模型制作,布局,规则,布线,文件输出的操作全流程和设计方法等经典操作。


【课程案例图】:

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【讲师介绍】:

李老师,资深Cadence系列培训课程讲师,有深厚信号仿真功底,熟悉模拟电路和数字电路及程序设计,一直从事电子类的产品设计开发工作,曾经任职Layout工程师、电子工程师、嵌入式工程师、高级硬件工程师,信号分析工程师,高级工程师,经理等职务。

从2016年开始,已经多次推出Cadence系列培训课程,每次课程课程安排详实,内容丰富,受到参训工程师的好评,影响上万工程师。

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