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Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔(Buried Via)就是内层间的通孔,压合后无法看到,所以不必占用外层的面积,该孔上下两面都在板子的内层,换句话说是埋在板子内部的。2)盲孔(Blind Via)用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子的一面,通至板子的内部为止。
在运用AD19软件进行PCB设计的时候,然后偶尔要放置盲孔埋孔,很多人习惯了之前的低版本设置,在进入高版本的时候就不知道在哪里去设置的了,因为高版本也进行了设置更改,那我们就以AD19来进行设置简单的盲埋孔操作吧。
答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind vias ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔,从表层钻到PCB的内层,并不穿透整个PCB板,激光钻孔的大小是0.1mm,厚度是60-70um左右,具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中,设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔,10mil的焊盘。埋孔,跟普通的钻孔所使用的钻
这里所说的过孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔,而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated through hole) Via。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,针对不同类产品,会有不同的选择。比如0.3047/0.