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想预防“烧芯片”,这些方法最好使!

2023-12-29 13:54
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学习硬件的小伙伴们都知道,有些芯片工作时,由于功耗很大,导致温度也很高,常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等,谈谈这些散热措施。

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1、芯片散热与发热

芯片在工作时,由于电流在半导体中流动会产生电阻,从而产生大量热量,这种热量若不能及时散发,很容易导致芯片温度飘升,进而影响其性能和温度下,所以为防止芯片过热,必须采取有效的散热措施。

2、热阻与温升

热阻是衡量热传导效率的重要参数,表示为芯片温度与环境温度之间的温差与热功率之比,在芯片散热设计中,降低热阻是关键。

而温升是芯片温度与周围温度之差,温升过高会导致芯片性能下降甚至烧毁。

3、热设计预防措施

为防止“烧芯片”,热设计的预防措施尤为关键。

首先,先选择具有低热阻的散热材料,如金属、石墨烯等,提高其散热效率;

其次,优化PCB布局,合理安排芯片位置,使其散热路径最短。

最后,采用主动散热设计,如散热风扇、液冷等,进一步提高散热效果。

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