作为一个硬件工程师 可以不会做饭 可以不陪女朋友逛街 但一定要会焊板子

随着数据处理量越来越大，IC产品的性能需求愈发复杂，推动电子构装产业的发展，促进电子构装技术迭代更新速度加快，以符合电子产品的需求。今天我们来谈谈半导体构装制程。一般来说，半导体构装制程的目的主要有四个，分别是电力传送、讯号输送、热的去除、

 2020年12月03日，湖南凡亿智邦电子科技有限公司通过了湖南科学技术厅、湖南省财政局、国家税务总局湖南省税务局组织的国家高新技术企业认定，并荣获国家“高新技术企业”称号，由此正式迈入国家高新技术企业行列。    凡亿创立于2009年，是国内领先的电子研发（设计与生产）和技术培训提供商，我们致力于建设更好的电子技术共享平台。 目前凡亿有60万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。  &nb

答：在PCB设计中，抑制EMC问题呢，主要从以下几个方面入手：屏蔽、滤波、合理接地、合理布局。但是呢随着电子系统日益的集成化、综合化的发展，采取以上几个方面的措施往往会跟产品的成本、质量、功能要求等发生矛盾，所以我们要权衡利弊研究出最合理的措施来满足电磁兼容性的要求。