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答:在绘制原理图原器件封装的时候,制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的功能模块分开,同功能管脚需要放置到一块。运用批量移动的方法可以节约大量的时间。
众所周知,台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商,因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域,为保证其技术优势,台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作!近日,台积电宣布正式启动大学FinFET
回答于 · 2019-07-17 13:48
比如同相比例放大,放大10mV电压信号,放大倍数为1 Rf/R1,Rf和R1取多大合适呢
L16和L17是2个24V输入共模电感,这种铺铜方式合理吗;其次2个电感背面放置了几个滤波电容,可取吗
@凡亿技术组王老师 老师,我想问下是不是两层板,打过孔,背面如果那个位置有元件,是不是不能打?双层板,背后都有元件
AD18铺铜后,GND和VCC出现间距小报错的问题
随着智能手机广泛应用,作为手机的核心协议,SIP协议已成为网络通信工程师必须掌握的一种网络协议,但仍然有很多人不清楚SIP协议,所以今天我们来聊聊SIP协议的定义及功能。SIP是由IETF组织提出的一种开放式IP电话信令协议,目的是解决IP
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