电磁兼容设计中的电位隔离是什么？

电磁兼容设计无疑是初入电子领域的小白最头疼的电路设计问题，不仅要根据项目需求和产品电路来选择合适的电磁兼容（EMC）预防措施，也要避免未来其它设备可能干扰到的因素，这就产生了多种问题，其中之一是电位隔离是什么？

一般来说，电位隔离分为机械、电磁、光电和浮地儿种隔离方式，其实质是人为地造成电的隔离，以阻止电路性耦合产生的电磁干扰。

机械隔离采用继电器来实现其线圈接收信号，机械触点发送信号。机械触点分断时，由于阻抗很大、电容很小，从而阻止了电路性耦合产生的电磁干扰。缺点是线圈工作频率低，不适合于工作频率较高的场合使用。而且存在触点通断时的弹跳和干扰以及接触电阻等。

电磁隔离采用变压器来实现通过变压器传递电信号，阻止了电路性耦合产生的电磁干扰。对于交流的场合使用较为方便，由于变压器绕组间分布电容较大，所以使用时应当与屏蔽和接地相配合。

光电隔离采用光电耦合器来实现通过半导体发光二极管(LED)的光发射和光敏半导体(光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光敏晶闸管等)的光接收，来实现信号的传递。光电耦合器的输入阻抗与一般干扰源的阻抗相比较小，因此分压在光电偶合器输入端的干扰电压较小，而且--般干扰源的内阻较大，它所能提供的电流并不大，因此不能使发光二极管发光。光电耦合器的外壳是密封的，它不受外部光的影响。光电耦合器的隔离电阻很大(约10122)，隔离电容很小(约数pF)能阻止电路性耦合产生的电磁干扰。只是光电耦合器的隔离阻抗随着频率的提高而降低，抗F扰效果也将降低。

浮地浮地可使功率地(强电地)和信号地(弱电地)之间的隔离电阻很大，所以能阻止共地阻抗电路性耦合产生的电磁干扰。