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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
1)干簧管的原理干簧管(磁簧开关)是一个通过磁场操作的电开关。干簧管的结构,一般是由两片软磁性的金属簧片,密封在玻璃管内组成;两个簧片中间的间隔很小,如下图所示:它的工作原理是,当外部有磁场靠近时,在两个簧片被磁化产生不同极性的磁场,当磁场强度足够是,两个簧片就会吸合到一起,这样开关就导通了;当外部
输出打孔要打在最后一个滤波电容之后2.反馈要从滤波电容后面取样,走10的mil的线即可,不用进行铺铜3.电感所在层的内部需要挖空处理4.存在开路,在底层铺铜进行连接5.此处不满足载流6.器件摆放尽量中心对其处理以上评审报告来源于凡亿教育90
在现代生活中,电子设备已成为人们不可或缺的一部分,但很多人都很忧虑这些设备的辐射,会对人体健康产生一定的影响,所以今天将分享一些知识来帮助降低智能手机、智能手环、电脑等消费电子的辐射。1. 使用护眼屏幕滤光片:智能手机、电脑等设备的屏幕产生
概述RL78/G23低功耗MCU可在44μA/Mhz CPU运行频率下工作,功耗低,停止4KB SRAM保持时为210nA。该MCU设有snooze模式排序器,可显著降低间歇工作时的功耗。RL78/G23组具有1.6V至5.5V宽工作电压范
很多朋友都习惯在电脑上安装类似于“电脑管家”或者“安全卫士”这样的软件,一方面是这些软件提供了电脑保护,另一方面还有很多实用功能。但你不知道的是,这些安全软件在无时不刻影响着你的电脑。首先是系统占用,安全软件要发挥作用,就要开机自启动,意味
USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发,除开这些,硬件工程师还要做更多的专业工作,这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展,对高速PCB设计的要求也越高:信号完整性仿真分析、时序分析,单板和
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计,辅助PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发,带你快速了解PCB制造中的常用
松下生产的动力锂电池将向特斯拉的纯电动汽车供应-不过特斯拉一直未采购该厂的光伏组件生产太阳能屋顶瓦片(Solarglass),原因是厂的生产进度缓慢,特斯拉只好一直使用其他制造商生产的光伏组件。这导致今年二月,松下宣布其将在今年五月结束与特斯拉超级厂2号太阳能电池联合生产的合作关系,并计划在九月底前彻底退出。
很多电子产品的故障,大多数原因是集成电路的损坏,导致部分无法正常工作,影响到电子设备的正常使用,所以电子工程师需要运用方法来检测集成电路的损坏原因,那么集成电路的常用检测方法有哪些?1、微处理器集成电路的检测微处理器集成电路的关键测试引脚是
新能源汽车电机在进行能量转化的伤害,会有小部分损耗转化为热量,造成电机发热属于正常现象,可以继续使用。但是如果新能源汽车电机过热则有可能是出现故障了,这时就不应再继续使用了,要先排除故障,以免对电机造成伤害。一般引起新能源电机过热的原因有电
答:热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预
集成运算放大器,简称运放,三端元件(双端输入、单端输出的电路结构),理想三极管,高增益直流放大器。理想运算放大器简称为运放
首先点击“添加总线”快捷图标绘制总线,如图4-52所示。 图4-52 点击添加总线图标2)在点击绘制总线命令后开始绘制总线,移至合适位置建立拐角,然后双击鼠标左键结束总线绘制,系统弹出”添加总线“。对话框,如图4-53,4-54所示。在图4
在高速PCB设计中,信号层空白区域的敷铜分配是信号完整性的“隐形战场”。地平面与电源平面的合理分配直接影响电磁兼容性与阻抗控制。本文直击核心策略,拒绝空泛概念,揭示专业分配逻辑。一、地平面优先:构建“无死角”回流路径全局接地覆盖:信号层空白
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