No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
PCB表面处理，是电路板与元器件“牵手”的关键步骤。选对技术，能提升焊接良率、延长产品寿命。今天，咱们就聊聊主流技术，以及怎么选。一、主流表面处理技术喷锡（HASL）特点：成本低，焊接性能佳，但表面不够平整，不适合精密器件。适用场景：元件尺
PCB生产中，孔金属化工艺是关键，直接影响电路连通性与可靠性。目前主流的沉铜、黑孔、黑影工艺各有千秋，选对工艺才能让PCB性能拉满！1、沉铜工艺沉铜靠化学置换反应，在孔壁沉积铜层，给后续电镀铜当引线。它优点超明显：导电强：铜导电性能超棒，能
从铜板到电路，一块PCB的诞生就像一场精密旅行。下面来看看一块PCB的诞生之旅吧。第一步：设计转图——画好“施工蓝图”将工程师的设计文件转换成所有设备都能读懂的通用格式，如同将建筑图纸转化为工人能看懂的施工图。检查设计是否符合工厂的工艺能力
PCB设计中，敷铜（Copper Pour）是常见操作，但选择敷铜与否直接影响电路性能、制造成本与可靠性。本文从信号完整性、热管理、EMI抑制等维度，直接对比两种方案的优劣。一、敷铜的三大核心优势1. 信号完整性优化降低地线阻抗：大面积敷铜
湿制程（Wet Process）是PCB与半导体制造中通过化学溶液实现材料加工的核心技术，涵盖清洗、蚀刻、表面处理等关键环节。本文聚焦高频术语，解析其定义与应用场景。一、基础处理类Abrasives（磨料/刷材）用于铜面清洁前处理的刷材，含
别看PCB线路板（印制电路板）平时“沉默寡言”，它可是电子设备的“老黄牛”——从手机到电脑，从家电到汽车，全靠它撑着。但你知道吗？PCB的寿命可能比你想象中短得多！今天咱们就扒一扒那些偷偷“搞破坏”的因素，看完保准你更懂怎么“宠”它！1.
在PCB加工中，连锡（焊点异常桥接）和“炸锡”（焊点飞溅，爆裂）是常见缺陷，若不及时处理，轻则短路，重则损坏元件，所以工程师要了解两类问题的核心成因和补救方案。1、连锡与炸锡的核心成因助焊剂失控活性不足/润湿性差：焊锡无法均匀覆盖焊盘，易在
PCB电镀金层发黑是令工程师头疼的典型工艺缺陷。其背后并非单一原因，而是镍层质量、药水管理及环境控制三大环节失控的集中体现。精准锁定病灶，才能根除问题。通过以上精准对标，可将金层发黑问题从被动的救火转变为主动的预防。记住，稳定的镀金质量，源
在PCB高密度集成化趋势下，散热已成为保障电路稳定性的核心命题。本文聚焦狭义散热技术，直击八大硬核散热方式，拒绝“合理布局”等广义表述，仅列具体技术方案。1. 铜箔与过孔强化散热铜箔/大面积铺铜：发热元件下方铺设2oz以上厚铜箔，配合热过孔
PCB电镀是电子制造中的核心工艺，很大因素上决定着产品可靠性，但PCB电镀过程中可能出现粗糙、铜粒、凹坑、色差等问题，本文将基于PCB生产实践，系统梳理十大典型问题及其解决方案，以此提升电镀质量与效率。1、电镀粗糙：板角与全板的“不均匀之痛
在半导体产业中，晶圆尺寸和纳米工艺技术是两个非常重要的概念，直接关系到芯片的生产效率、成本、性能以及未来技术的发展方向。那么，晶圆尺寸和纳米工艺之间到底有没有关系？什么是晶圆尺寸？晶圆（Wafer）是制造半导体芯片的基础载体，通常由硅单晶材
在PCB制造过程中，许多工作人员可能会碰见PCB尺寸涨缩，一旦出现该现象，可能影响产品精度，因此工程师需要重点了解导致PCB涨缩的原因，以此解决问题。一、材料因素1. 基材热膨胀系数（CTE）不匹配铜箔CTE约为17 ppm/°C，而FR4
在PCB电路板制造过程中，助焊剂作为关键辅料，直接影响焊接质量与产品可靠性。然而，实际生产中因工艺参数、材料匹配或操作不当，常导致焊后残留、虚焊、腐蚀等问题。本文系统梳理五大典型问题及成因，为工程师提供快速排查与优化方向。一、焊后板面残留物
"BGA焊盘脱落=板子报废？"别慌！ 这份2025年最新补救指南，教你5步搞定脱落问题，避免千元损失！一、清洁与预处理彻底清洁：用专业清洁剂清除残留焊锡、污垢和烧焦材料移除残骸：小心刮除脱落焊盘及相连线路，避免损伤周边电路暴露焊点：刮除线路
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件安装在印刷电路板（PCB）上，形成一个完整的电子产品的过程。PCBA是电子行业的基础，几乎所有的电子设备都是由PCBA组成的。PCBA的质量和性能直接影响了电子产品的寿命，速度，稳定性和可靠性。PCBA的设计和制
发文章
EMC之共模电感的前世今生
【PCB过孔的那些事】PCB设计时如何选择一个合适的过孔
电子设计：[2021电赛F题]OpenMV模板匹配实用教程，8数字同时识别40帧+，源码程序一行一行讲解，包教包会
半桥驱动电路加了自举电容之后的仿真效果
Altium 蛇形等长操作技巧
纸张计数显示装置
2025-06-26 09:58
2025-06-11 17:38
2025-03-31 17:45
2025-03-20 14:53
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服
扫码关注
![电子设计：[2021电赛F题]OpenMV模板匹配实用教程，8数字同时识别40帧+，源码程序一行一行讲解，包教包会](https://api.fanyedu.com/uploads/image/f9/db2f5ce7a4caa6438d4267bfa894c0.png)
