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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在中高端PCB制造领域中，埋盲孔钻孔是很重要的环节，它将决定着信号完整性与良率。要想保证该环节的顺利进行，工程师需要注意多方面！1、孔位隔离法则盲孔与通孔/埋孔间距：同网络需保持≥6mil安全距离，异网络间距必须≥10mil，杜绝电性短路风
对电子工程师来说，石英晶振的封装选择，是速度、成本u可靠性的三重博弈，如何根据项目需求及实际情况，合理选择其封装方式？1、DIP封装外观：双列直插式，引脚分立两侧，形似“蜈蚣脚”。引脚数：4~6脚为主流，部分测试型号带TEST引脚。关键引脚
作为电子工程师，需要PCB设计，也要负责PCB制造，保证产品的顺利上市，但若碰见PCB生产不对，就得售后协商了，如何跟工厂协商维权，尽可能保证自己的权益，将损失降到最低？一般来说，PCB行业的客诉处理流程基本如下：客户问题反馈——工厂接受与
中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，
在电子制造业中，锡膏回流焊接技术是实现元器件与电路板之间可靠连接的关键步骤，在此过程中，锡膏需经历五个阶段，最终形成牢固的冶金焊接点。了解这方面知识，有助于优化焊接工艺，提高焊接质量。1、溶剂蒸发阶段特点：溶剂开始蒸发，温度缓慢上升（约每秒
电路板，通常称为印刷电路板（简称PCB），是一种用于支撑和连接各种电子元件的基础结构。它是现代电子设备中不可或缺的组成部分，广泛用于计算机、手机、家用电器、汽车、工业设备等各种电子产品中。电路板上电子元件的识别方法主要包括以下几种：外形
硅晶片是现代集成电路（IC）制造中不可或缺的基础材料。它是通过精细加工而成的薄片，主要由单晶硅构成，具备多种独特的物理和电气特性，使其成为微电子技术发展的核心。随着科技的进步，硅晶片的应用覆盖从计算机到手机、从家用电器到汽车等各个领域，在推
在印刷电路板（PCB）的设计与制造过程中，需要遵循一系列严格的工艺设计规范，这些规范不仅确保PCDB的性能和可靠性，也优化了生产流程，降低成本。下面将谈谈PCB工艺设计中的一系列特殊定义。1、PCB基础术语特殊定义元件面（Component
石英晶振是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电路中。它的主要作用是生成稳定的频率信号，通常作为时钟源或频率参考。以下是关于石英晶振的主要作用及性能的详细介绍。主要作用频率稳定性：石英晶振能够提供高精度和高稳定性的频率输出，适用于需要精确时序
集成电路（简称IC）是电子设备中的核心组件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等各个领域。了解集成电路的引脚分布规律，对设计和使用电路具有重要意义。引脚分布不仅影响电路的功能和性能，还与布局、焊接以及散热等多个方面密切相关。一、引脚的基本概念
芯片和线路板是电子设备中两个基本且重要的组成部分。尽管它们都在电子系统中发挥着关键作用，但它们的功能、形式和用途截然不同。以下是对芯片和线路板之间区别的详细剖析。一、芯片定义：芯片是指集成电路（IC），是将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容
随着电子技术的飞速发展，PCB多层板层出不穷，应用日益广泛，而层压品质作为多层板制造的关键环节，可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。1、内层芯板设计根据多层板总厚度选择芯板厚度，确保芯板厚度
焊接掩膜制造是印刷电路板PCB生产中的关键环节，可以确保焊接过程中焊锡的正确流动，有效防止非焊接区域的污染，本文将详细介绍焊接掩膜制造过程。1、清洁板使用专用清洁剂对PCB板进行彻底清洁。去除表面油污、灰尘和锈蚀，确保板面干燥。2、阻焊油墨
最近遇到一个问题--大面积银烧结(Large area sintering，LAS)可行性，本着不懂就学的理念，今天我们就来聊一聊这个话题。前言首先，为了发挥碳化硅的优异性能，传统硅基的模块封装在不断地发展，新的封装材料和技术在不断地被挖掘。其中，新的封装形式得属车规的花样最多，但都涉及到一个技术-
最近遇到一个问题，公司有一批存放时间超期的IC物料，因为不想浪费想要用掉，需要给出是否能用的意见，风险有多大。 一般来说，这种情况可以直接让供应商给出意见，我们照着做就好。不过问题既然遇到了，并且当下网络资源这么发达，于是花了些时间，具体看了看超期物料如果要使用的话，到底需要怎么处理，有哪些注意事项
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