在处理BGA（球形栅格阵列）封装的Flash芯片时，由于这种封装形式没有外露的引脚，直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况，建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊？准备工具：首先，需要准备一套专业的拆焊工具，包括热风枪

在精密电子设计与制造中，许多电子工程师经常会在模块类PCB见到半孔板，它作为一种新颖技术，不仅突破了传统PCB设计的局限，也在提升电路集成度、优化空间利用、增强信号传输效率等方面发挥着重要作用，那么我们一起来看看半孔板为什么这么受欢迎！1、

PCB高频板材，作为现代电子工业中的关键技术材料，专为应对高频率信号传输及微波领域的需求而生。它们不仅承载着电路元件的连接，更在高速数据传输、无线通信、雷达系统等领域发挥着不可或缺的作用。1、按材质分类有机材质：包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧

1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制　　电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

对电子工程师来说，PCB板上的元件稳定性很重要，尤其是电容这些储能元件，其性能直接影响到整个电路的稳定销售和可靠性，然而在使用过程中可能会遇见电容开裂短路问题，如何分析原因，并给出解决方法？1、电容为什么会开裂短路？①外部机械力影响：PCB

在电子工程中，印刷电路板（PCB板）作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，工程师可能会遇见PCB板层数的判断，毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量，还直接关系到生产成本和制造周期，那么如何判断？1、外观判断法铜箔层观察：单层P

在高速信号传输系统中，PCB板材作为信号传输的载体，可以说PCB板材的变化将直接决定信号传输的质量与效率，可以说其材质、结构及制造工艺等因素，均会对信号传输产生显著影响，那么有哪些影响及具体现象？1、信号衰减电解质损耗：PCB板材中的电解质

在电路板设计中，焊盘作为电子元器件与电路板之间的关键连接点，是许多电子工程师不会陌生的存在，但我们总会遇见五花八门的特殊焊盘，其中有梅花焊盘、泪滴焊盘及十字花焊盘等，它们有什么功能？1、梅花焊盘应力分散：梅花焊盘通过其独特的形状设计，能够有

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键

在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，

引言随着硅基光电子技术的不断进步，全球代工巨头GlobalFoundries推出了GF Fotonix™技术平台。这一高科技平台结合了单片集成硅基光电子与前沿工艺技术，进而提供性能卓越的光电子组件。本文探讨了GF Fotonix™技术平台的主要特点、架构及其生态系统。 GF平台核心：实现单片硅基光电

PCB作为电子设备中的核心组件，其平整度和稳定性对电子设备的整体性能至关重要，而翘曲度是衡量电路板在制造和使用过程中非预期弯曲变形的重要指标，下面将介绍PCB翘曲度。1、PCB翘曲度是什么？PCB翘曲度是指电路板在平面内发生的非预期弯曲变形

在电子制造中，表面贴装技术（SMT）是极为关键的核心工艺，极大提升电子产品的生产效率及可靠性，但有很多小白不清楚它的专业术语，本文将列出常见的术语进行解释，希望对小伙伴们有所帮助。表面贴装技术（SMT）：一种将电子元器件直接贴装在电路板表面

在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。1、重新