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在PCB设计中,Solder Mask(阻焊层)和Paste Mask(助焊层)是很重要的图层,各自负责不同的功能及应用场景,今天本文将详细探讨这两者之间的区别,希望对小伙伴们有所帮助。1、定义及功能Solder Mask:也叫做绿油层,主
在PCB制造过程中,很多厂商为了能够快速批量生产产品,同时也要照顾其质量稳定性,会选择配备工艺边工艺,那么你知道PCB工艺边有哪些常见的加工方法?1、V-cut这是一种通过在PCB板上进行切削加工出V形槽的方式。零间距的V-cut有利于保证
在PCB制造中,很多厂商会在PCB板添加工艺边,这也让很多工程师困惑,明明不加工艺边更省钱,但为什么厂商非要添加?其实这主要针对批量生产,要求高稳定性的产品。1、PCB为什么要添加工艺边?工艺边的主要目的是固定板子,方便PCB成型定位机贴片
在电子制造领域里,其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要,从SMT贴片加工到成品组装,不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求,如何针对这些PCBA储存,是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后,PCB
在表面贴装技术(SMT)加工时,可能会遇见立碑现象,也就是贴装原件的一端脱离焊盘,另一端中直立在焊盘上,这种现象不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路失效,下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
随着电子技术的高速发展,表面贴装技术(SMT)与通孔插装技术(THT)作为两种常见的电子组装技术,各有其特点及适用场景,本文将从多方面探讨这两个技术的不同,希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件(
在设计电路板时,有时因为板子面积的限制,或者走线比较复杂,会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持:网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热,因此背面主要是铺铜接电源或地,很少会放贴片元件,这样为防止在回流焊时漏锡,可以将过孔
焊点加工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,如何针对这个问题合理解决?1、焊点加工为什么会失效?①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合
在印刷电路板(PCB)制造过程中,热板处理和冷板处理是极为常见的工艺,各自有独特的特点和适用场景,本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过加热PCB板以改变其物理或化学性质的方法,在热板处理
在印刷电路板制造中,可能会遇见裸板测试(主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷,如开路、短路、错位等,以此确保后续装配和使用的顺利进行)。本文将介绍几种常用的PCB裸板测试方案,希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI测试(自动光学检测)A
在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。1、加成法(Additive Process)
在PCB制造中,焊盘开窗处理是极为关键的步骤,它将直接关系到焊接质量和元器件的稳固性,然而很多小白或新人不太清楚PCB组焊层为什么要开窗?本文将针对这个问题进行解答,希望对小伙伴们有所帮助。1、插件孔焊盘开窗插件孔焊盘是PCB上用于插入和焊
在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,DIP插件组装有多种大连接器,设备是没有办法打到PCB板上的,需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上,然而这样的过程可能遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB插件孔存在问
在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,SMT表面组装是将电子元件,通过设备贴撞到PCB线路板上,然后回流焊路加热,将元件通过锡膏焊固定在PCB板上,但经常会遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB焊盘存在设计问题
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