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在电子制造领域里,其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要,从SMT贴片加工到成品组装,不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求,如何针对这些PCBA储存,是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后,PCB
在表面贴装技术(SMT)加工时,可能会遇见立碑现象,也就是贴装原件的一端脱离焊盘,另一端中直立在焊盘上,这种现象不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路失效,下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
随着电子技术的高速发展,表面贴装技术(SMT)与通孔插装技术(THT)作为两种常见的电子组装技术,各有其特点及适用场景,本文将从多方面探讨这两个技术的不同,希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件(
在设计电路板时,有时因为板子面积的限制,或者走线比较复杂,会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持:网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热,因此背面主要是铺铜接电源或地,很少会放贴片元件,这样为防止在回流焊时漏锡,可以将过孔
焊点加工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,如何针对这个问题合理解决?1、焊点加工为什么会失效?①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合
在印刷电路板(PCB)制造过程中,热板处理和冷板处理是极为常见的工艺,各自有独特的特点和适用场景,本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过加热PCB板以改变其物理或化学性质的方法,在热板处理
在印刷电路板制造中,可能会遇见裸板测试(主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷,如开路、短路、错位等,以此确保后续装配和使用的顺利进行)。本文将介绍几种常用的PCB裸板测试方案,希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI测试(自动光学检测)A
在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。1、加成法(Additive Process)
在PCB制造中,焊盘开窗处理是极为关键的步骤,它将直接关系到焊接质量和元器件的稳固性,然而很多小白或新人不太清楚PCB组焊层为什么要开窗?本文将针对这个问题进行解答,希望对小伙伴们有所帮助。1、插件孔焊盘开窗插件孔焊盘是PCB上用于插入和焊
在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,DIP插件组装有多种大连接器,设备是没有办法打到PCB板上的,需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上,然而这样的过程可能遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB插件孔存在问
在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,SMT表面组装是将电子元件,通过设备贴撞到PCB线路板上,然后回流焊路加热,将元件通过锡膏焊固定在PCB板上,但经常会遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB焊盘存在设计问题
在印刷电路板制造贵重,正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺,为电路提供正向/负向逻辑设计,确保PCB后续工艺的顺利进行,但很多工程师不太清楚它们的作用及区别,下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么?正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留
在PCB设计与制造中,自动光学检测(AOI)作为自动化检测手段,能有效提升PCB生产的效率及质量,然而,相比验证仿真等,AOI却不如其他工艺显眼,下面将简要介绍AOI在PCB工艺流程中的作用,希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI在PCB设计的
在电子制造中,印刷电路板(PCB)板材的选择很重要,将直接决定电路板的性能、成本和适用领域,按照市场上应用最广泛的PCB板材,可分为陶瓷、高频及普通,它们三个有什么不同?1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础,拥有极高的硬度和耐磨性,同时
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