PCB工艺：加成法、减成法、半加成法

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。

1、加成法（Additive Process）

加成法是一种通过选择性地在基板上添加金属层来形成电路的工艺。它通常使用化学气相沉积、电镀等方法，在基板上逐层添加金属，形成所需的电路图案。

特点：加成法能够实现高精度、高密度的线路制作，材料利用率高，且可以制作微小孔和复杂结构。但由于其工艺步骤较多，设备投资较大，因此成本相对较高。

应用：适用于对线路精度和密度要求较高的场合，如航空航天、医疗设备等高端领域。

2、减成法（Subtractive Process）

减成法是PCB制造中最为传统和成熟的工艺。该工艺首先在一整块铜板上覆盖一层抗蚀刻层（通常是感光油墨），然后通过曝光、显影等步骤，将电路图案转移到抗蚀刻层上。接着，使用化学蚀刻或机械切割的方式，去除未被抗蚀刻层保护的铜层，最后去除抗蚀刻层，得到最终的PCB。

特点：减成法工艺成熟，适用于大批量生产。但由于其需要蚀刻去除多余的铜层，因此材料利用率较低，且对于精细线路和微小孔的加工能力有限。

应用：适用于对成本较为敏感，且对线路精度要求不是特别高的场合，如消费类电子产品等。

3、半加成法（Semi-Additive Process）

半加成法是减成法和加成法的结合体。它首先通过减成法制作出一个基本的电路框架，然后在这个框架上通过加成法添加所需的金属层，以完善电路图案。

特点：半加成法结合了减成法和加成法的优点，既能够实现较高的线路精度和密度，又能够保持一定的生产效率和材料利用率。同时，由于采用了两种工艺的结合，其设备投资和工艺复杂度也介于两者之间。

应用：适用于对线路精度和密度有一定要求，同时希望控制成本的场合，如通信、计算机等领域。

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