什么是可制造性设计？Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造

关于良率的其他三种情况。01交期延误这个非常简单，就是指PCB代工厂不能按时交付产品，需要延期。这种情况，是PCB行业内最常见的情况。但是，影响却又很复杂——对于买卖双方的影响，根据实际情况的不同，而存在差异。对买方的影响，小，可以忽略不计

《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提

2022年8月19日，亿邦产业互联网“千峰奖”重磅发布。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋电子斩获年度千峰奖“潜力奖”荣誉。本届“千峰奖”在数字供应链、双能力品牌、网络协同智造及有数据智能特征科技服务“3+1”四个方向，经过亿邦动力

前文有述，各个PCB代工厂制式的出货报告数据，其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据，那么，作为下单了PCB多层板的朋友们，应该怎么办呢？如何确保到手PCB的品质呢？这就引申出了后续的一系列报告，例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等

光伏逆变器是光伏发电系统的核心设备，其主要功能是将光伏发电系统所发的直流电转化成交流电，并跟踪光伏组件阵列的最大输出功率，将其能量以最小的变换损耗、最佳的电能质量用于电器设备应用或馈入电网。自光伏成为新能源赛道的重要一员后，逆变器就成了市场

电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。本文为大家介绍PCB画板时常见的钻

前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没有被盖住。具体情况，请看下图：设计图：仿真图

在PCBA制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢，了解过我们的朋友可能都知道

双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件