随着电子技术的飞速发展，PCB（印刷电路板）的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节，其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨，旨在提升PCB制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔

上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以PCB图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以并查看《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。图形转移线宽公差PCB加工十

有时.DXF格式文件导入PADS Layout内时，部分图形会出现缺失，不完整，因Autocad软件绘制的图形有部分元素在PADS Layout组件不兼容，此时只需要在Autocad软件内将不兼容的元素转换为PADS Layout组件兼容的