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Altium Designer 26-PCB封装的检查与报告
Altium Designer提供PCB封装错误的检查功能。创建完封装之后，可以执行菜单命令“报告-元件规则检查”，对所创建的封装进行一些常规检查，如图7-1所示，可以对PCB封装进行选择性的检查。
为了方便读者充分认识 PCB 封装错误的检查功能，这里对如图7-1 所示的对话框中的选项进行一定的介绍。
（1）重复的-焊盘：检查重复的焊盘。
（2）重复的-基元：检查重复的元素，包括丝印、填充等。
（3）重复的-封装：检查重复的封装。
（4）约束-丢失焊盘名称：检查PCB封装中缺失的焊盘名称。
（5）约束-短接铜皮：检查导线短路。
（6）约束-镜像的元件：检查镜像的元件。
（7）约束-未连接铜皮：检查没有连接的导线铜皮。
（8）约束-元件参考偏移：检查参考点是否设置在元件内部。
（9）约束-检查所有元器件：检查所有的PCB封装。
一般，为了创建PCB封装的正确性，会按照图7-1所示的那样对其进行常规检查，如果需要特殊检查某项，单独勾选检查即可。单击“确定”按钮之后，系统会生成一个如图7-2所示的报告栏，从中获知封装检查的相关信息，从而可以根据信息更新更正PCB封装。
图7-1 封装错误检查
图7-2 封装检查报告
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