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Altium Designer 26-异形焊盘封装创建
形状不规则的焊盘被称为异形焊盘。锅仔片封装，或者PCB设计中需要添加特殊形状的铜箔等，都可以通过制作异形焊盘封装代替。
此处以锅仔片封装为例进行说明，如图4-1所示。
（1）执行菜单命令“放置-圆弧（任意角度）”，放置圆弧，双击更改到需要的尺寸需求。
（2）放置中心表贴焊盘，并赋予焊盘管脚序号，如图4-2所示。
（3）放置Solder Mask（阻焊层）及Paste（钢网层），如图4-3所示。一般，Solder Mask比焊盘单边大2.5mil，即可以在Solder Mask放置比顶层宽5mil的圆弧。一般，Paste和焊盘区域是一样大的，所以放置与顶层一样大的圆弧。
图4-1 完整的锅仔片封装
图4-2 放置焊盘
图4-3 放置Solder Mask及Paste
（4）按快捷键“TVE”，放置好原点到元件的中心，即完成当前异形焊盘封装的创建。
复制某个元素之后，按快捷键“EA”，采用特殊粘贴法，可以快速复制粘贴到当前层，如图4-4所示。
Altium Designer 26新增将填充或实心区域直接转换成焊盘的功能，焊盘转换完成之后会自动生成阻焊焊盘、钢网焊盘和焊盘属性，可以提升异形焊盘制作的便捷性和效率。首先要计算出焊盘的所有顶点的坐标，可以放置小焊盘到顶点的坐标上用于定位，如图4-5所示；然后执行菜单命令“放置-实心区域”，以抓取中心的方式单击所有顶点焊盘的中心点，把这些顶点焊盘连接起来，创建一个实心区域，如图4-6所示，异形焊盘的顶层就做好了，但现在还只是一块铜皮，不是一个完整的焊盘，因为还缺少阻焊层、钢网层、焊盘属性和管脚序号；选中实心区域，执行菜单命令“工具-转换-将选定区域添加到自定义焊盘”，如图4-7所示，则此实心区域便成为一个完整的焊盘。
图4-4 复制粘贴到当前层
图4-5 放置小焊盘到顶点的坐标上用于定位
图4-6 创建实心区域
图4-7 转换自定义焊盘
