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你还在相信着这些PCB干膜工艺知识?

2024-02-21 09:51
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随着电子技术的飞速发展,PCB(印刷电路板)的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节,其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨,旨在提升PCB制造的质量与效率。

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一、干膜掩孔破孔问题解析

干膜掩孔破孔是干膜工艺中常见的质量问题。许多厂家在出现破孔时,错误地认为增大贴膜温度和压力可以解决问题。然而,这种做法可能导致干膜变脆变薄,进而在显影时更易被冲破。正确的做法是:

调整贴膜参数:降低贴膜温度和压力,以保持干膜的韧性。

优化钻孔工艺:改善钻孔披锋,减少钻孔过程中对干膜的损伤。

提高曝光能量:适当提高曝光能量,确保干膜与铜箔充分结合。

调整显影条件:降低显影压力,避免在显影过程中造成干膜破裂。

控制贴膜后停放时间:避免长时间停放导致干膜在拐角部位变薄。

合理张紧干膜:贴膜过程中,干膜不宜张得太紧,以防在压力作用下产生破孔。

二、干膜电镀渗镀问题探讨

干膜电镀渗镀主要是由于干膜与覆铜箔板粘结不牢导致的。这通常与以下几个方面有关:

曝光能量控制:曝光能量过高或过低都会影响干膜与铜箔的结合力。因此,必须严格控制曝光能量,确保干膜与铜箔充分结合。

贴膜温度与压力:贴膜温度过高或过低,以及贴膜压力不合适,都可能导致干膜与铜箔结合不良。因此,必须根据干膜类型和铜箔厚度,合理设置贴膜温度和压力。

抗蚀剂选择:选择高质量的抗蚀剂,减少因抗蚀剂质量问题导致的渗镀现象。

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