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注意等长线之间需要满足3W规则
2.VREF电源需要加粗到15mil以上
3.等长超出误差值
4.滤波电容尽量均匀摆放,确保一个管脚一个
5.反馈需要加粗到10mil
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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在AD软件中可以根据个人的习惯去对每个层进行颜色的设置,使用快捷键L打开View Configuration面板,在Layer&Colors选项中点击每个层前面的“颜色框”就可以对颜色进行更改
存在多出开路2.走线需要优化一下,尽量钝角3.此处铜皮出现载流瓶颈,后期自己把铜皮加宽一些4.存在多余的走线5.和孔需要优化一下,可以直接打孔,T点的臂可以不用满足3W6.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
采用单点接地,只用在芯片中间打孔进行回流,其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘,并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
单点接地,此处不用打孔,直接在顶层连通,下面的反馈可以打孔走底层2.反馈要从最后一个电容后面取样3.电容放置应该先大后小4.注意打孔不要离焊盘太近,尽量不要上焊盘5.电感所在层的内部需要挖空处理6.焊盘上存在多余的线头7.存在开路8.散热过
一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明。
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