No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
软硬结合板凭借其独特的结构优势，在折叠手机、可穿戴设备、医疗电子等领域广泛应用。然而，其设计核心并非简单的硬板与软板拼接，而是过渡区域的精细设计。这一区域直接影响产品的机械可靠性、电气性能及使用寿命。过渡区的设计挑战过渡区是硬板与软板的交界
在柔性印制电路板（FPC）应用中，动态弯折与静态弯折是两种核心场景，其设计差异直接影响铜箔选型与产品寿命。动态弯折常见于可穿戴设备、折叠屏手机等场景，需承受数万次甚至百万次周期性形变。此时铜箔需具备高延展性，通常选用12-18μm超薄电解铜
柔性电路板（FPC）因可弯折特性广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，但弯折半径过小易导致断线。本文从材料、应用场景、设计优化三个维度解析合理弯折半径的选择。1、材料厚度决定基础半径FPC弯折半径与总厚度（基材+铜箔+覆盖膜）呈正相关，通常遵
FPC（柔性印刷电路板）因轻薄、柔韧、可折弯等特性，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。然而，FPC打样若忽视拼版设计细节，可能导致板材利用率低、生产良率差，甚至直接报废。一、外形层设计：避免“漏孔漏槽”唯一性原则：外形层必须唯一，有机械层
柔性电路板（FPC）因可弯折特性广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机等领域。然而，弯折区铜厚设计存在明显悖论：铜厚增加虽能提升载流能力，却会显著降低弯折寿命。本文从力学、电气、工艺三方面解析这一矛盾。力学性能：铜厚与弯折寿命的负相关弯折时铜箔承
在柔性电路板（FPC）设计中，差分对布线是保障高速信号完整性的核心手段。无论是USB、HDMI等高速接口，还是电机控制、传感器通信等场景，差分对的电气特性一致性直接决定了系统稳定性。本文聚焦FPC场景，解析差分对布线的核心原则与工程实践。等
手机柔性板设计，布线阶段是关键，直接影响信号传输和产品可靠性。以下是布线时需遵循的PCB规则：弯折区走线避让：弯折区域禁止布线，避免应力集中导致线路断裂。关键信号优先处理：高速数字信号、射频信号优先布线，减少干扰。差分线等长控制：差分信号线
手机柔性板（FPC）设计时，布局阶段至关重要，直接关系到产品性能与可靠性。以下是在布局阶段需遵循的PCB规则：核心器件硬板化：将处理器、电源管理芯片等核心器件布局在硬板区域，柔性板仅作连接。这能延长弯曲寿命，避免焊盘因频繁弯折开裂。硬软结合
1、柔性基底：撑起“软科技”的骨架聚酰亚胺（PI）：耐高温、耐腐蚀，像“钢铁侠”外衣，适合极端环境。聚酯（PET）：价格亲民，透光性好，常用于透明导电膜。聚二甲基硅氧烷（PDMS）：弹性超强，像橡皮泥一样可拉伸，生物传感器最爱它。纸与纺织材
在电子设备轻薄化、智能化的趋势下，电路板作为核心组件，其类型选择直接影响产品性能与成本。PCB（刚性电路板）、FPC（柔性电路板）、FPCB（柔性印刷电路板，与FPC同义）各有优劣，本文将从这三个电路板理性探讨。1、基础定义与结构对比2、应
引言呼吸类疾病，例如哮喘和慢性阻塞性肺疾病（COPD），在全球范围内影响着数亿人。这些疾病的早期诊断与持续监测对治疗和管理至关重要。然而，传统的听诊方法对环境噪声敏感，且需依赖医生的技能，无法实现连续监测。为了解决这些问题，研究人员开发了一种基于加速度计的可穿戴贴片，能够通过深度学习算法高效检测呼吸
随着时代发展，柔性电路板（FPC）广泛应用，这也造成许多工程师会收到关于FPC板的项目设计，而FPC单面板与双面板在布局布线中存在显著差异，直接影响电路性能与制造成本，本文将从设计角度解析这两者的区别。1、结构差异单面板：仅一层导电铜箔，电
随着时代发展，电路板种类逐渐分成三类，分别是PCB板（硬板）、FPC板（软板）和软硬结合板（Rigid-Flex PCB），后者融合了刚性板与柔性板的特性，但设计复杂度大大提高，尤其是在布局布线方面。1、软硬结合板的布局①器件禁入柔性区软硬
外延是激光芯片、LED芯片以及其他化合物芯片的关键，没有好的外延，后续的努力都很被动。而如何长出高质量的外延，生产常用的MOCVD设备，这是一种化合物在衬底表面成膜的工艺设备，其中牵涉有机化学、络合反应等等，其中选用和外延晶格匹配的衬底很是关键。就需要讨论晶格常数，常见的外延都是和衬底的晶格常数相当
在柔性线路板（FPC）的设计与制造过程中，选择覆铜还是银浆作为导电材料，是不少工程师需要思考的问题，若是选择不当，很容易影响电路的性能、成本及可靠性。那么应该如何选？1、高导电性、高电流承载需求建议选择：覆铜原因：覆铜具有更强的导电性，能够
发文章
结合实例讲解反激变压器的设计方法，不用复杂难懂的公式
电子设计：LS163，LS161实现任意进制，完整电路仿真，Load用16-n进制，MR清零检测n-1
零基础快速入门PCB设计实战课程（Altium/Allegro/PADS）
电磁兼容设计之共模电感的前世今生
FPGA与数字IC有什么区别？
【第5期】90天相控阵开发实战特训
2026-05-20 11:34
2025-06-26 09:58
2025-06-11 17:38
2025-03-31 17:45
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2026-03-12 16:21:58
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服
扫码关注
