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凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌，致力于打造“电子工程师梦工厂”，构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验，凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系，帮助学习者从知识学习走向工程实践。
板温不高，射频增益为何越跑越偏？散热器表面温度只是热链上的一个点，器件结温可能更早改变 射频组件的增益、输出功率、线性、噪声和频率都会随温度变化。散热器表面只升高几度，并不能证明结温变化也很小；芯片到壳体、导热界面、PCB和散热器之间的热阻
PCB散热孔越多，温度为何不一定更低？散热孔只是一段垂直导热通道，另一端接到哪里，往往比孔的数量更重要 功率芯片焊盘下打满散热孔，温度却没有按预期下降。原因通常不是孔还不够多，而是热量穿过孔后没有进入更大的铜面、金属基板或散热器。孔数解决的
在消费电子转汽车电子的过程中，硬件工程师常因热设计问题焦头烂额。芯片过热、性能下降，往往被归咎于芯片本身，但真相可能藏在PCB设计细节里——散热过孔数量是否足够？1、散热过孔的核心作用散热过孔是连接芯片焊盘与PCB内层铜箔的“热通道”，通过
01 事故现场：那个让我失眠的夜晚说起来都是泪。那天凌晨两点，实验室突然"砰"的一声闷响，我还以为谁把热水瓶炸了。冲过去一看——好家伙，一块MOSFET已经炸得面目全非，引脚歪七扭八，PCB板上的铜皮都烧黑了，空气里弥漫着一股焦糊味。按我的
线性稳压器（LDO）的效率及热计算是使用LDO时必须深入探讨的两个核心问题。本文旨在简洁明了地介绍LDO的效率计算和热计算方法。1、LDO的效率计算LDO的效率定义为转换输出功率与输入功率之比，计算公式如下：η = (输出电压 × 输出电流
在热设计中，总会碰见热阻和热导率这两个专业术语，虽然都属于重要概念，但它们之间既存在区别也有联系。1、区别定义：热阻：当有热量在物体上传输时，物体两端温度差与热源的功率之间的比值。它反映了物体对热流传导的阻碍程度。单位为开尔文每瓦特（K/W
热阻（Thermal Resistance）是指当有热量在物体上传输时，物体两端温度差与热源的功率之间的比值，它反映了介质或介质间的传热能力的大小。热阻通常由多种因素共同影响，这些因素包括但不限于以下几个方面：1、材料特性热导率：材料的热导
在电子设计中，当PCB板上存在大量高发热器件时，如何有效解决散热问题，确保电路的稳定性和可靠性，是不少工程师需要思考的问题，今天针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、定制大型散热罩根据PCB板上发热器件的具体位置和高度，定制专用
MOS管在电子电路中扮演着重要角色，但其发热问题一直备受关注。所以今天我们来谈谈MOS管为什么会有发热问题！1、线性工作状态电路设计不当，使MOS管长时间工作在线性区域而非开关状态，导致功率损耗增大，发热严重。2、开关不完全导通N-MOS的
在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近
学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，
型号：VK1618品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOP18概述:VK1618是一种带键盘扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有3线串行接口、数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接
亚稳态在电路设计中是常见的属性现象，是指系统处于一种不稳定的状态，虽然不是平衡状态，但可在短时间内保持相对稳定的状态。对工程师来说，亚稳态的存在可以带来独特的性质和应用，如非晶态材料、晶体缺陷等。在材料制备和应用方面，亚稳态也常常是一个挑战
近年来，散热问题和电磁兼容性问题已成为现阶段印制电路板（PCB板）的最大问题，很多工程师都开始要求具备热设计和电磁兼容抑制方法，那么为帮助电子小白学习如何成为工程师，今天我们来重温PCB板的热设计！一般来说，从有利于散热的角度来看，PCB板
对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口
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