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在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近
学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，
型号：VK1618品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOP18概述:VK1618是一种带键盘扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有3线串行接口、数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接
亚稳态在电路设计中是常见的属性现象，是指系统处于一种不稳定的状态，虽然不是平衡状态，但可在短时间内保持相对稳定的状态。对工程师来说，亚稳态的存在可以带来独特的性质和应用，如非晶态材料、晶体缺陷等。在材料制备和应用方面，亚稳态也常常是一个挑战
近年来，散热问题和电磁兼容性问题已成为现阶段印制电路板（PCB板）的最大问题，很多工程师都开始要求具备热设计和电磁兼容抑制方法，那么为帮助电子小白学习如何成为工程师，今天我们来重温PCB板的热设计！一般来说，从有利于散热的角度来看，PCB板
对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口
众所周知，电子设备在工作器件所消耗的电能，大部分将转换其它能量，如化学能机械能等、但部分能量将转换热量散发，这也是我们所说的热量损失。电子设备产生的热量，堆积起来使得设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量排出去，设备器件将因过热失效，导致
近年来，电子设备的发展趋势呈现三种，依次是热耗上升化、设备小巧化、环境多样化。随着科技迭代更新，客户需求越来越多，手机、PC、电脑等设备尺寸不断缩小，所消耗的热量功耗越来越高，这也是为什么近年来国内手机厂商逐渐把散热技术作为主打热点的原因。
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