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地线布了三天，仿真没问题，实测全是噪声。问题不在地线本身，在你搞错了一个前提。1、先说结论能连，而且必须连。数字地和模拟地不连，才是最大的坑。2、为什么不能分开？很多教程说"数字地和模拟地要分开，单点连接"。这话对了一半。分开是对的，但单点
你是不是也觉得，去耦电容越多越好？说起来有意思，我见过太多工程师画PCB的时候，去耦电容那叫一个舍得加。芯片周围能塞多少塞多少，密密麻麻整整齐齐，远远看过去像士兵列队似的。你问他为什么加这么多？他会一脸认真地告诉你："电源要稳定啊，多加点电
硬件设计最让人崩溃的瞬间，不是调试不出来，而是你明明照着手册抄的，却怎么都不对。1、问题出在哪？参考电路不是万能模板。它是特定条件下的验证结果，不是通用解。你抄了原理图，却没抄前提条件。2、常见翻车点第一，地线处理不同。手册参考电路是四层板
01.开场故事：那次让我失眠的"灵异"故障说起来，地弹噪声这个东西，很多人学的时候觉得就是个概念，过了就忘了。这块把我坑惨了，真的。三年前我在一家消费电子公司做硬件主管。当时给大客户做一款智能门锁，量产了5000套。样品阶段一切顺利，结果发
补偿网络选对了类型，板子画错了照样振荡。Type II和Type III的元件数量不同，对走线的敏感程度也完全不一样。1、元件数量决定布局复杂度Type II只需要一个电阻、一个电容、一个小电容，三个元件集中在运放周围就能搞定。Type I
板子冒烟，十有八九不是芯片的锅，而是过孔没打够。大电流路径上，过孔数量不足是新手最常踩的坑。1、过孔为什么是瓶颈？单个过孔的导电截面积远小于同宽走线。0.3mm孔径过孔，1oz铜厚，温升10°C时载流仅约1A。实际安全值还要打五折，约0.5
等长不等于等延迟，抖动和Skew不算清楚，系统随时崩盘。1、抖动是时间轴上的心跳不齐随机抖动来自热噪声，服从高斯分布；确定性抖动来自串扰和电源噪声。普通晶振抖动约正负50ps，10Gbps接口中足以让眼图闭合。2、Skew是空间上的到达不同
连接器焊盘下的反焊盘，是高速背板设计中最容易被忽视的阻抗杀手。挖小了电容炸裂，挖大了电感飙升，这个尺寸到底怎么定？1、反焊盘的本质是一场电容与电感的博弈过孔焊盘与参考平面之间形成寄生电容，反焊盘越小，电容越大，阻抗越低。反焊盘越大，电容减小
画PCB这件事，入门不难，但踩坑太容易了。很多人从原理图导入到出Gerber，整个流程跑通了就觉得自己会画板子，结果板子打回来不是这里啸叫就是那里干扰，严重的一上电直接烧器件。其实回过头看，大多数问题都出在一些低级错误上。这些错误本身不难理
信号换层不打回流地孔，等于给高频电流开了一扇逃逸的门。但地孔不是越多越好，数量背后有明确的工程逻辑。1、先说结论：4个最佳，2个够用，1个勉强传统最佳实践是在信号过孔四周对称放置4个回流地孔。实测数据显示，从1个增加到4个，高频插入损耗明显
1mil等长被奉为PCB设计的金科玉律，但这笔账，真的算对了吗？1、等长的本质是等时，不是等长差分信号靠两根线的电压差传递信息。长度不一致，到达时间就有偏差，这个偏差叫时延差（Skew）。接收端一旦无法准确识别交叉点，误码率直接飙升。核心公
高速信号的回流路径一旦被破坏，你以为只是信号质量变差？不，差模辐射已经在路上了。1、回流路径为什么这么重要高速信号本质上是一个电流环路。信号线流出，参考平面流回。这两条路径靠得越近，环路面积越小，辐射越弱。参考平面就是回流的高速公路。一旦断
印刷电路板（PCB）的合理布局和布线是电子产品设计中的关键环节，直接影响电路的性能、可靠性和制造成本。良好的布局和布线不仅能减少电磁干扰（EMI），提高信号完整性，还能显著提升生产效率。一、合理布局的原则功能模块划分明确将整个电路按功能模块
谈串扰，所有人第一反应是拉大间距。但在高速数字电路中，相邻层走线的相对方向，对串扰的影响远超间距。这个被忽视的变量，才是真正的幕后推手。1、平行比正交多出多少串扰2、当相邻层走线平行时，电场耦合面积最大，互感最强，近端串扰可达信号幅度的15
DDR5已不是"高速设计"，而是"极限设计"。6400MT/s的速率下，一个位周期仅156ps，1mm走线就带来6~7ps延迟。很多工程师盯着等长不放，却忽略了真正的杀手——参考平面。1、等长：只是入门门槛DDR5的等长要求确实严苛。数据组
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Altium Designer导出Gerber错误“The film is small for..”的解决方式
里程不足单格落后电动车电池维修
为什么要做电源EMI滤波失配设计？失配设计怎么做？看到最后的一定受益匪浅！
电子硬件设计基础篇之电阻
17. 实战：Boost升压变换器电压闭环控制
基于arduino的物联网脉搏体温检测装置
2026-05-20 11:34
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