在印刷电路板（PCB）设计过程中，很多人会遇见这样的情况：选择保留通孔组件，还是选择新的表面贴装组件（简称SMD），这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议，希望对小伙伴们有所帮助。

板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布

在PCB制造中，波峰焊是极为关键的环节，波峰焊焊接的好坏将直接影响到产品的性能和可靠性。为了提升波峰焊焊接品质，确保PCB产品的优势，电子工程师必须从多方面提升。1、设计规则优化PCB布局，减少焊接点之间的距离，提高焊接效率；合理规划走线，

在印刷电路板（PCB）制造过程中，过孔可用于实现不同层面之间的电气连接，而盘中孔作为过孔的一种特殊形式，具有其独特的特点及应用场景。同时，盘中孔与空洞之间存在着密切的关联，下面将谈谈 盘中孔和过孔。1、盘中孔是什么？盘中孔，又称为非金属化孔

在电子工程领域，PCB作为电子设备的核心骨架，承载着元件之间的连接与信号传输，而元件之间的连接不仅关乎着电路的功能实现，还影响着电路的稳定性和性能。下面将探讨元件之间的连接技巧与规矩，希望对小伙伴们有所帮助。1、避免交叉电路PCB设计中应避

在电子系统的设计、开发和生产中，电子工程师经常面临着各种挑战，其中一些看似微小的决策，实则可能对整个系统的性能、成本和稳定性产生深远影响，所以本文将列出电子工程师经常忽视的问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、电阻阻值选择不当错误：随意选择电阻

一般我们讨论的负反馈放大电路多关注其幅频特性（也就是它的增益）；而对其相频特性关注的不多，这主要是因为，一个放大电路如果它工作状态是稳定的，其输入和输出相差一定的相位对分析它的特性并不影响，只是相当于信号延迟了一点时间。注意这里有个前提条件，就是放大电路工作是稳定的，也就是说它不会自激振荡。这一节

这几节我们讲讲反馈，反馈放大电路的基本结构如下图： 即有一个从输出到输入的反馈通路，这种能形成反馈的整个电路称为闭环状态。图中基本放大电路的增益为A=Xo/Xid；反馈系数为F=Xf/Xo。1）反馈的分类：直流反馈与交流反馈：在放大电路中既有直流分量，也有交流分量；在直流通路中起作用时称为直流反馈

功率放大电路一般分为A类、B类、AB类、C类和D类（也有称为甲类、乙类、甲乙类，丙类）。1）A类功率放大器A类功放实质上就是三极管的射级输出电路，如下图所示： 上图是NPN的三极管， 由三极管的特性可知，工作在放大区时，输出Vo的电压比输入Vi的电压低0.6V左右（如果只考虑信号的交流部分，则可以认

晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不

在电子产品的设计流程中，印刷电路板（PCB）的封装设计是至关重要的环节，其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后，我们需要检查哪些问题？1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难，甚至无法实现；间距过大则可能浪

作为电子设备的心脏，电源的设计与布局布线质量，将直接关系到整个系统的稳定性和效率，那么电子工程师该如何惊喜打造电源PCB，确保电源供应的稳定、高效安全？1、电源PCB设计的核心要素①板层与铜厚选择：根据电源需求与电流容量，选择合适的板层数和

在电子工程领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，它承载着电子元件之间的连接与通信，而PCB并非单层结构，是由多个层次构成，每层都有其特定的功能和作用，下面我们一起来聊聊。1、机械层（Mechanical）定义：机械层代表了PCB板的

在电子工程领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，它承载着电子元件之间的连接与通信，而PCB并非单层结构，是由多个层次构成，每层都有其特定的功能和作用，下面我们一起来聊聊。1、机械层（Mechanical）定义：机械层代表了PCB板的