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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在PCB设计中，泪滴（Teardrop）是连接导线与焊盘/过孔的过渡铜箔，能增强机械强度、改善信号完整性。但补泪滴后若需修改设计，常需删除再补，操作顺序不当易引发问题。一、泪滴的核心作用机械加固：防止钻孔偏移或焊接应力导致焊盘脱落。信号优化
说实话，每次看到新手工程师在高速板上栽跟头，我都有点心疼。不是他们不努力，而是学校里教的PCB知识太基础了，真正到实战的时候，阻抗失配、信号完整性问题、莫名其妙的EMI辐射——这些问题不会出现在教科书里，但会在你debug到凌晨三点的时候准
高速数字电路设计中，叠层配置直接影响信号完整性、电源完整性及电磁兼容性。本文从叠层设计原则出发，解析四层板与六层板的本质差异，为工程师提供选型参考。高速数字电路叠层配置原则1. 参考平面完整性核心原则：每个高速信号层必须紧邻完整的地或电源参
上个月有个做电源的朋友找我，说他设计的 Buck 电路老是炸机，MOSFET 换了好几批还是一样。我让他把 PCB 发过来看看，一眼就看出问题了——散热铜皮画得太"秀气"，热过孔也没打几个。说实话，这种事我见过太多了。很多工程师画板子的时候
DCDC转换器因高效率被广泛应用，但开关节点（SW）的振铃现象易引发电磁干扰（EMI）和元件过热。本文从寄生参数、PCB布局及电路设计角度，简述吸收振铃的实用方法。1、振铃的产生原因开关节点振铃本质是寄生电感（L）与寄生电容（C）构成的LC
引子：一个让人头疼的调试现场去年有个项目，16位ADC采集传感器数据，测出来噪声特别大，SNR比理论值低了将近15dB。排查了一圈，电源纹波没问题，基准电压源也很稳，ADC周围的去耦电容也加够了。最后发现问题出在一个不起眼的地方——模拟输入
在高速PCB设计中，差分对等长控制是确保信号完整性的核心环节。但实际布线中，因器件布局、过孔、绕线等因素，等长误差常超出规范要求。误区1：过度追求绝对等长问题：忽略导线材质、板层、环境温度等因素对时延的影响。解决方案：根据信号速率设置合理误
在物联网设备、可穿戴设备等电池供电场景中，低功耗设计是延长续航的核心挑战。但开发者常陷入"玄学式调试"——反复修改代码却找不到功耗异常根源。其实关键在于：IO口漏电和LDO静态电流！1、IO漏电典型场景某智能手表项目在睡眠模式下功耗异常升高
模拟电路设计是电子工程中极具挑战性的领域，而PCB布局作为物理实现的关键环节，往往因细节疏忽导致理论设计无法落地。1. 接地过孔的“隐形杀手”问题：关键器件（如ADC）附近接地过孔不足会导致地弹噪声，使采样精度下降2-3位。解决方案：在IC
模拟电路设计是电子工程中极具挑战性的领域，其核心难点在于处理连续信号时需平衡精度、噪声、功耗等多维度指标。本文聚焦模拟电路设计难点。1. 噪声与干扰的“隐形战争”模拟信号对噪声极其敏感，热噪声、1/f噪声、电源纹波等会直接叠加在信号上。例如
新手如何快速掌握多层板设计？从电源PCB叠层结构讲起引言：从双板板到多层板，你准备好了吗？作为一名硬件工程师，你是否也经历过这样的困惑：刚学会画双板板，项目需求就变成了4层、6层甚至8层板？面对叠层结构的选择，你是否感到无从下手？电源平面、
在电子电路设计中，数字地与模拟地的处理是关键环节。若两者处理不当，将导致系统性能下降甚至失效。本文将解析数字地与模拟地必须分开的核心原因。信号特性差异数字信号以矩形波为主，包含大量高频谐波，其快速跳变会在数字地上产生高频噪声。而模拟信号多为
PCB设计中，主动元件（如芯片）和被动元件（如电阻、电容）功能特性不同，布线策略需针对性设计，以保障电路性能与稳定性。1、主动元件信号完整性优先高速数字信号（如时钟、差分对）需优先布线，路径尽可能短且直，避免迂回交叉。例如，DDR内存时钟线
PCB设计中，元件布局直接影响电路性能。主动元件（如芯片）与被动元件（如电阻电容）因功能不同，布局策略存在本质差异。1、功能特性决定布局方向主动元件：信号处理核心信号路径优先：高速信号（如时钟线）需直线布局，缩短传输距离。例如5G模块中，时
PCB设计中，谐波失真会让信号变“脏”，影响设备性能。其实，通过合理布局和元件摆放，就能有效减少它。一、优化旁路电容布局高频旁路电容靠近电源管脚：高频信号电流会流回小旁路电容，将高频旁路电容尽可能靠近运算放大器等芯片的电源管脚，能减少电源电
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【第13期】射频电路实战特训班
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