最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重

做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：

在电子系统中，模数转换器（ADC）很重要，可以将连续的模拟信号转换为离散的数字信号，以供数字处理系统使用，在评估ADC性能时，经常提起两个关键参数，分别是分辨率和精度，那么它们之间，哪个更重要，该如何权衡？1、ADC分辨率与精度是什么？分辨

随着电子系统复杂性的增加，8层板设计已成为满足高性能高需求的关键，合理的叠层设计不仅能够保证信号质量，还能提高电磁兼容性，确保系统的稳定运行，本文将列出三种常见的叠层方案，探讨其优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。方案一：Signal1元件面、

在电子设计中，印刷电路板（PCB）设计是至关重要的一环，它涉及多方面的考量，包括电器性能、热性能、机械强度等，为了确保电路的稳定性及可靠性，3W原则、20H原则及五五规则是必不可少的，下面将谈谈这些规则。1、3W原则：功率与散热的权衡3W原

随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构

作为电子制造中的基础组件，单面板抄板过程虽然简单，但需要遵循一系列专业步骤，单面板的抄板过程有元器件记录、拆卸与清洗、图像获取、图像处理、软件转换、打印对比及测试等，本文将谈谈这些，希望对小伙伴们有所帮助。1、元器件记录与拍照首先，详细记录

在电子系统的核心，模拟电路发挥着不可或缺的作用，但设计模拟电路并非易事，从稳定性到电磁兼容性，每个细节都至关重要，本文将深入探讨模拟电流中应注意的问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、稳定性：反馈电路的关键稳定性是模拟电路设计的基石。为了确保反

众所周知，印刷电路板（PCB）按照层数多少，可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件，其抄板过程需要高度的专业性和精确度，下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先，使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描，生成两张清晰的

这一节讲讲实际设计电路时，怎么选择运放，需要专注哪些参数。要注意的是，器件即使再简单，他们的参数也是很复杂的，找到芯片的datasheet，里面可能数十个参数，开始时我们只要关注最重要的几个参数，就能应对大多数的场合，至于更深层次的应用，需要长期的积累。上一节讲了运放的几个特别重要的特性：虚短、虚断

模电我想从运放开始讲起。首先是运放的基本特性、基本电路，到复杂一些的电路，最后讲讲实际工程设计时，需要关注运放的哪些特性。本系列的文章都是从理论出发，结合实际例子，最终落实到工程应用中。一、运放的基本特性运放的两个输入端的电流可以近似为0，即图中的ip和iN都为0。运放的输出取决于两个输入端电压的

LD激光器，特别是大功率激光器，由于出光面在侧面，有源区的厚度很薄，宽度很窄，因此单位面积的光功率很大。当工作电流超过一个值时，功率可能突然消失，LD也就挂了。激光器的突然失效除了芯片内部缺陷扩展至腔面引起的腔面损伤引起外，主要受到芯片腔面本身的环境气氛的影响，产生的表面界面态引起的腔面光吸收成为光

1.定义　　晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。　　英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件　　影响键合质量的内在因素

在电子产品的设计中，PCB（印刷电路板）Layout是确保产品性能与可靠性的关键步骤。本文将基于专业视角，探讨PCB Layout设计的最佳实践，涵盖布线、元件放置、以及特定元件如电阻、二极管和电位器的处理策略。一、布线策略布线是PCB L

在高速串行通信系统中，差分阻抗的精确控制是实现信号完整性和降低电磁干扰的关键因素，对电子工程师来说，理想中的差分阻抗是100Ω，但由于实际布线原因，如接地屏蔽的布局，很难实现。如果要实现这个设计，工程师需要选择具有宽泛差分阻抗匹配能力的Se