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虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺，但随着新CEO帕特·基辛格上位，重点布局晶圆代工，更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。
在Intel计划中，四年争取掌握5代CPU工艺，当前Intel已经做到量产7工艺，也在去年年底准备好Intel 4（首次使用EUV光刻机），今年年底量产，后面的Intel 3工艺也是改进版本。
但关键在于Intel的20A及18A工艺，它相当于台积电的2nm、1.8nm工艺，也是Intel首款进入埃米级的工艺，根据Intel的预期计划，将在2024年上半年及下半年量产，是Intel 2025年重夺半导体王者的关键工艺。
其中最为突出的莫过于1.8nm工艺，因为该工艺意味着Intel不仅可自行生产使用，还支持对外代工，是抢夺台积电客户的最大杀招，这是因为2024年量产的时候台积电的2nm工艺都没有准备好，进度及技术指标上都要被Intel超越。
针对1.8nm工艺，Intel表示2022年已有客户测试芯片，甚至做到IP阶段，但Intel仍未表示是哪位客户，近日Intel的CFO David Zinsner表示今年将会公布首个1.8nm工艺第三方客户的详情。
