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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
原理图设计是电子工程师的基本功,但哪怕是老手也可能被细节绊倒。今天咱们就白话聊聊,做原理图时最容易碰到的糟心事儿。1. 符号画错,元件“张冠李戴”电阻标成电容,三极管引脚顺序搞反自定义符号没检查,后期改到崩溃2. 连线“打架”,信号绕地球线
电路板上的“地”和设备外壳的“地”直接连一块,会不会搞出大麻烦?这事儿得掰扯清楚。一、直接相连可能“闯祸”的情况外壳带电风险若设备绝缘损坏,外壳可能带电,直接连电路板地会让电流窜进电路,烧坏元件甚至伤人。干扰“乱窜”外壳若接了其他设备或环境
铅酸蓄电池PCB设计,得兼顾性能、安全与寿命。掌握这些技巧,让设计更靠谱。一、选对基材铜箔• 基材选耐腐蚀、绝缘好的,如FR-4。• 铜箔选厚的,大电流应用用2oz或以上,减少电阻发热。二、布局要合理• 电池连接器放PCB边缘,方便插拔,
LED电路PCB设计没做好,烧灯、短路、寿命短全找上门!掌握这些核心技巧,让你的电路稳如老狗。一、电源路径“短平快”• 电源线走直线,减少绕路• 缩短电源到LED的路径,降低电阻• 避免电源线与信号线交叉干扰二、地线“铺铜”保平安• 整块P
一、散热技术演进:从被动风冷到主动液冷1. 风冷技术瓶颈传统风冷依赖空气流动散热,但AI芯片功率密度突破40kW/柜后,风冷效率急剧下降。例如,英伟达H100 GPU功耗达700W,紧凑封装导致局部热点温度超100℃,传统硅脂热阻高达0.5
AI芯片与传统芯片在PCB设计上的差异,本质是“通用计算”与“专用加速”的硬件化体现。AI芯片的PCB设计更像搭建“智能高速公路”,而传统芯片的PCB设计更像规划“城市基础路网”。1. 信号密度与速度AI芯片:需支持PCIe 5.0/6.0
在复杂的电路设计里,多层次原理图能让设计更清晰有条理。Altium Designer就支持这种设计方式,下面就来说说它到底是啥以及设计流程。一、多层次原理图是什么多层次原理图就是把复杂电路拆分成几个层次,每个层次负责不同部分的电路描述,这样
PCB设计时,阻抗匹配不是玄学,而是信号完整性的命门。以下场景必须做阻抗匹配,否则系统可能直接“罢工”:1. 信号边沿极陡时当信号上升/下降时间小于6倍导线延时(导线延时约150ps/inch),必须匹配。比如DDR时钟、高速SerDes信
大家好,我是王工。前段时间接了个PCB外包项目,板子画完后甲方一眼就指出过孔太多,说可能会增加成本。说实话,这个问题我之前还真没太在意。后来问了几个同行,得到的回答也不一致:有人说会增加成本,有人说影响不大。不过本着服务好甲方爸爸的原则,咱们还是把过孔数量优化了一下。这件事让我开始认真思考:PCB的
航空连接器要扛住极端环境,PCB设计得比普通连接器“硬核”得多。从材料到布局,从防护到测试,每个细节都得“较真”。1、材料选择基材要扛极端温度普通PCB用FR-4就行,航空连接器得选聚酰亚胺(PI)或聚四氟乙烯(PTFE),能扛-200℃到
PCB设计里,有个容易被忽视的小细节——锐角。别看它小,处理不好,能让你的电路板“大伤元气”。一、锐角是啥?锐角就是铜元件上那些尖尖的、奇怪的角度。二、锐角带来的麻烦:1 酸聚集:在PCB制作时,锐角处容易让酸“卡”住,洗不掉。2 腐蚀隐患
八层板是高速信号、电源完整性的关键结构,但叠层设计直接影响PCB性能。新人常因经验不足踩坑,掌握这些核心思考点能少走弯路。1. 信号层分配优先级顶层/底层:优先放高速信号(如DDR、USB3.0)中间层:隔离敏感信号(如模拟信号、射频信号)
PCB是电子设备的“神经网络”,而高速高密度PCB则是支撑AI、5G、新能源汽车等领域的“超级血管”。2026年,随着AI算力爆发和终端智能化升级,高速高密度PCB正从“配角”跃升为“核心战场”。AI算力“喂饱”高端PCB需求AI服务器单台
设计PCB时,要是把多种模块电路全堆一块儿,那可就乱套了!数字、模拟、高速、低速电路,它们得各就各位,分开布局。为啥呢?听我细细道来。1、避免干扰是关键:数字电路、模拟电路、高速电路、低速电路,它们工作方式不同,放一起容易互相“打架”,产生
电路板设计时,有些区域不想上阻焊油墨,咋整?别急,听我慢慢道来。1、特殊阻焊需求:电路板上,除焊盘外,某些区域不想被阻焊油墨覆盖,得特殊处理。2、图层选择:想在顶层处理,就在Top Solder Mark层画;想在底层处理,就在Bottom
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