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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
【摘要】 在PCB设计过程中,PCB过孔设计是经常用到的一种方式,同时也是一个重要因素,但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响,尤其是对高速PCB设计。本文在参阅一些相关资料,及在设计过程中的心得,对过孔进行了一些简单的分析,希望能作为硬件设计人员的参考。一、问题的提出PCB过孔是P
简介单光子雪崩二极管(SPAD)凭借其在近红外领域的高灵敏度和高速度,已成为飞行时间测量、面部识别和遥测等应用中不可或缺的光电探测器。光子探测概率(PDP)是 SPAD 器件的关键性能指标之一,它代表了 SPAD 的灵敏度,被定义为被吸收的入射光子产生雪崩事件的概率。在本文中将探讨创新方法,以提高集
在高速数字电路设计中,过孔(金属氧化孔)的作用是连接各层印制导线,但过孔本身存在的寄生参数,包括寄生电容和寄生电感,会对电路性能产生显著影响,所以必须要严格计算,判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算:C=1.4
1、设计融合大势所趋如今,设计团队都在想方设法优化整体系统性能,因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算,预计未来几年的能耗
Cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲,本文将详细讲述该演讲内容。实验:两个裸片是否优于一个裸片?由于线长缩短,3D-IC 会减少功耗,带来性能提升。在此,3D-IC 指的是将一个裸片(
本文作者为 Cadence Design Systems 产品管理组总监 Brad Griffin,文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长:18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下,助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速
在印刷电路板(PCB)设计中,地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性,虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整,所以什么情况下,电路板需要多打地孔?1、散热需求当PCB上的某些元件(如大功率器件)产生大量热量时,通过增加地孔可以提高热传
在电子系统设计中,如果一个电路是由多个PCB组成,那么它们是否需要共地?今天针对这个问题进行解释,希望对小伙伴们有所帮助。1、大多数情况下需要共地多个PCB组成的电路,为了保持信号的完整性和系统的稳定性,通常需要共地。共地可以减少地电位差,
在高速PCB设计中,信号层的空白区域可以覆铜,但这仅限于单个信号层,如果遇见多个信号层的覆铜,该如何分配?今天本文将针对这个问题进行探讨,希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持
在高速PCB设计中,我们总会遇见特性阻抗,为了确保电路板的特性阻抗满足设计需求,test coupon出现了,成为了一个不可或缺的测试工具。1、test coupon是什么?Test coupon:一种专门设计的测试区域,用于通过TDR(T
在PCB板设计中,许多电子工程师会添加测试点,以此便于后期测试和维护,但也有顾虑,添加测试点,是否会对高速信号传输产生影响,降低其信号质量?1、测试点添加方式外加测试点:不利用线路既有的穿孔或DIP引脚作为测试点,而是额外添加。在线测试点:
如果PCB板上有多个数模功能块,很多大佬一般会建议第一步先把它们分开,避免增加噪声干扰,影响到电子系统的整体性能和稳定性。这是为什么?1、数字电路噪声特性数字电路在高低电位切换时,会在电源和地之间产生瞬态噪声,这些噪声的频率成分复杂,可能包
在高速数字电路设计中,信号回流路径(Return Current Path)是一个至关重要的概念,是工程师的重要知识点,它直接关系到信号的完整性和系统的稳定性。本文将简要介绍下信号回流路径,希望对小伙伴们有所帮助。1、信号回流路径是什么?定
在高速PCB设计中,我们经常会看见工程师在电路板上铺铜,确保电路板的性能是稳定且可靠的,但有没有更深的原因?一起来看看吧!1、EMC屏蔽与防护大面积的地(GND)或电源(VCC/VDD)铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰,保护内部信号不受影响。特
前一段时间有个兄弟问了个问题,把我问住了,问题是这个:如上图,串联的电阻R1到底是放在靠近IC端,还是靠近MOS端?(注意,图中的L1是走线寄生电感,并不是这里放了个电感器件) 我们具体沟通的情况是这样的: 这位兄弟说大部分工程师和IC原厂都是这么做的,但是没有说为什么,我当时也不清楚。但是这个问题
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