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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
过孔加了泪滴，为何走线仍可能断？泪滴能加宽孔盘与走线的连接根部，却不能替代成品环宽、净距和机械应力检查 在过孔根部加一个泪滴，常被理解为“这里已经加固”。真到试产时，又可能遇到孔边铜颈过窄、蚀刻后局部断线，甚至弯板后间歇开路。这并不矛盾。泪
本文要点集成电路布线要点概述复杂集成电路的布线技巧助力顺利完成布线的各种工具早期的布线工作相对简单，设计人员依赖基础自动布线器或通过手动方式完成电路布线。然而，如今的器件趋于微型化、复杂化，单个集成电路（IC）的输入输出端口不断增加，互连程度也越来越高。随着集成电路器件密度的增加，布线任务变得更具挑
光耦输入电流够了，输出为何仍拉不低？LED有电流，只说明光耦被点亮；输出能否拉低，还要看最小CTR能提供多少集电极电流 光耦输入侧已经测到电流，MCU端却偶尔读不到低电平，很多人会继续加大LED电流。更有效的做法是把输出上拉所需电流算清楚，
MARK点数量够了，贴片机为何仍可能认不准？三个MARK点只是数量，贴片机真正识别的是清晰、稳定的板级坐标 板上已经放了三个MARK点，贴片机仍然可能反复找点、偏位或要求人工确认。问题常不在“少一个点”，而在点位被器件、阻焊、工艺边和拼板关
元件误差都合格，电路为何仍会成批越界？每个元件都没有超差，多个偏差沿同一方向叠加时，系统指标仍可能越过规格线 标称仿真通过、元件来料也合格，并不能保证每块板的带宽、增益或中心频率都合格。蒙特卡罗告诉你性能会怎样分布，最坏情况分析则寻找哪组偏
零基础到能独立画板，凡亿教育PCB培训的学习路径是这样的很多朋友对PCB设计感兴趣，但不知道从哪里开始学，也不清楚从零基础到能独立画一块板子，中间需要走哪些步骤。今天把凡亿教育PCB培训的完整学习路径梳理出来，让大家对整个过程有一个清晰的预
压接连接器旁只挪1mm，为何装配仍会卡？二维间距看着够，三维装配包络仍可能直接撞上去 压接连接器的禁布不是围着焊盘画一圈。连接器本体、配合护套、插拔方向、压接治具和装配公差会共同扫过一块三维空间；任何器件进入这块空间，都可能在样机装配时卡住
焊盘间距没变，阻焊桥为何消失？铜间距相同，不代表两侧阻焊开窗之间仍有可制造的油墨宽度 阻焊桥看的是两片阻焊开窗之间剩下多少油墨，不是只看铜焊盘中心距。焊盘外扩、图形补偿、位置公差和板厂最小阻焊坝能力叠加后，EDA里看得到的一条绿线，到了CA
铜厚一样，叠层不对称为何仍会翘板？总层数相同，不代表板厚中轴两侧的应力能够互相抵消 多层板压合和冷却时，铜箔、芯板与半固化片都会发生尺寸变化。若板厚中轴两侧的材料、介质厚度和铜分布不对称，热应力会形成净弯矩；所以总层数、总板厚和外层铜厚相同
小批量PCB制板厂家推荐，1片起做价格实在的有这几家做硬件研发或者在创业公司待过的都知道，小批量制板的需求其实特别频繁——打样验证、小批量试产、客户送样，动不动就需要几片到几十片的板子。但很多大厂看不上这种小单子，要么起订量高，要么报价离谱
加急PCB设计外包推荐，3天交稿的设计公司有哪些做硬件的朋友应该都体会过那种赶项目节点的感觉——产品定型日期卡在那里，留给PCB设计的时间被一压再压。这时候找一个能快速响应的PCB设计外包团队，真的能救命。一、加急PCB设计的市场现状说实话
30岁转行学PCB设计，参加培训来得及吗？一个过来人的真实经历我先说结论：30岁转行学PCB设计，完全来得及。我是去年转行的，之前在一家传统制造企业做了五年生产管理，薪资卡在八九千，上升空间很小。当时身边有个大学同学在做硬件工程师，聊天时提
铺铜多出一块孤岛，为何反而可能更糟？铜多不等于回流更完整，先确认它有没有真正接入网络 铺铜后留下的孤立铜皮没有过孔、焊盘或走线与目标网络可靠连接。它既不承担回流，也不增加有效载流，反而可能通过寄生电容被快速信号带着摆动；狭长尖岬还会压缩制造
地铜贴到板边，为何成品边缘容易露铜？板框线画对了，不代表铜箔已经离开加工带 整板地铜与板框重合，软件画面可能很整齐，制造时却可能被铣刀切到。板边铜要按真实成型外形与加工公差留出独立间距，并把铺铜、走线和过孔一起检查。Gerber里板框闭合、
MLCC标称10μF，上电后为何会缩水？标称容量是起点，工作电压下的容量才进入计算 高介电常数MLCC的容量会随直流偏压、温度和材料变化。选型时不能把外壳上的10μF直接当成电路工作值，要查目标料号在实际电压下的有效容量曲线。原理图里算出需
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Altium Designer原理图与PCB设计及仿真
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