在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特

前一段时间有个兄弟问了个问题，把我问住了，问题是这个：如上图，串联的电阻R1到底是放在靠近IC端，还是靠近MOS端？（注意，图中的L1是走线寄生电感，并不是这里放了个电感器件） 我们具体沟通的情况是这样的： 这位兄弟说大部分工程师和IC原厂都是这么做的，但是没有说为什么，我当时也不清楚。但是这个问题

在电子设计中，电路板的接地方式至关重要，它直接影响电路的性能和稳定性。对于由电路模块组成的电路板，工程师需要准确判断其接地方式，以确保电路的正常运行。1、查看单点接地检查电路板上的所有地线是否都连接到地线平面的同一点。若地线通过星型连接，且

大家刚拿到新PCB板时，需要观察下，确保电路板是没有问题，比如没有明显的裂痕、没有短路、开路等现象，所以就不能没有调试步骤，那么咋做？1、外观检查观察PCB板是否有明显裂痕。检查是否有短路、开路现象。测量电源与地线间电阻，确保足够大。2、安

在通信系统中，相比单端电路，许多工程师会更加乐意差分电路，因为差分电路有更高的线性度、抗共模干扰信号性能等，当然差分电路并非没有缺点，所以可以通过改善差分滤波器来降低其缺点影响。1、成对差分走线的长度须相同2、差分对内的走线布线须彼此靠近3

在电子设计中，可能会遇见这样的情况，比如需要加很多高发热元件，这些高发热元件若是不能很好处理，热量堆积容易引发事故，所以就必须要有散热策略，降低热量堆积概率，确保系统的稳定运行和延长使用寿命。1、定制散热器与导热管针对每个高发热元件，定制合

PCB(Printed Circuit Board)，即印刷电路板，其按照导体层数分类，可以分为只有一面覆铜的单面板，两面都有覆铜的双面板，以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板（Core）与半固化片（prepreg，简称PP）一起按需组合叠层，然后在最外层加上铜箔并加

大家都知道，要想电路板的散热能力强，除了走线及布局，也要确保电子元器件的散热特点，毕竟良好的散热能力可以增长电子元器件的工作稳定性和寿命。那么如何选择散热能力好的电子元器件？1、器件封装选择查阅器件封装说明，关注热传导率。确保基板与器件封装

随着电子技术及无线通信技术的飞速发展，高频、高速、高密度早已成为现代电子产品的显著特征。在高速PCB设计中，我们会遇见各种各样的问题，从板材选择到布局布线，再到EMC控制等，每一步都需要谨慎考虑，本文总结了高速PCB设计中可能会遇见的66个

在多层板设计中，想要为其设计EMI措施，可能会遇见电源汇流排这个专业术语，它是什么？有什么用？一起来看看吧！1、多层板的电源汇流排是什么？多层板的电源汇流排，是指在多层电路板中，专门用于电源分配和传输的导体层或导体结构。这些导体层通常位于电

我的这个连接线怎么都连接到焊盘上了

在PCB设计中，我们总会遇见各种各样的情况，其中之一是PCB有多个电源层配置要求，虽然该做法有利于高电流需求及多电压域支持，但EMI问题更严重，所以如何做？1、电源层与接地层紧密配对对于同一电压源的大电流需求，确保每对电源层与接地层紧密堆叠

在通信系统设计中，差分电路因其高线性度和抗共模干扰性能而备受青睐。然而，差分滤波器的布线却是一项复杂而精细的任务，直接关系到系统的整体性能。以下列出差分滤波器布线时需要注意的具体点。1、成对差分走线长度相同确保正负信号走线长度完全一致，以保

刚开始学PCB设计，总会被大佬强调，要将强电和弱电分开，所以这两个“电”到底是什么，如何区分？1、强电及弱电是什么？强电：定义：指交流电源或直流电源大于2V（通常大于等于24V或220V），能够引起伤害的电路。电压范围：例如家庭中的电灯、插

在电子设计中，地一直是电路板的重要组成部分，对电子设备的安全性与稳定性至关重要，尤其是电路板与外壳的连接方式，如果电路板的地直接与外壳地相连，会发生什么样？1、静电与低频高压信号的传导如果外壳地因各种原因产生静电或低频高压信号，直接传导到电