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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在电子制造领域,印制电路板(PCB)的质量直接决定产品性能。本文精选35项硬性标准,涵盖设计、材料、工艺、测试四大维度,为工程师提供精准参考。一、设计规范(10项)布局模块化:按功能划分模块,数字/模拟电路隔离间距≥2mm极性统一:电解电容
在分板式PCB设计中,离不开邮票孔(Stamp Hole)这个关键连接结构,若设计邮票孔出错,其设计精度很容易影响到产品可靠性与生产良率,因此本文将基于实际工程案例,谈谈其容易出现的高频问题及解决方案,以供参考。1、尺寸设计失控:孔径与间距
在PCB设计中,泪滴(Teardrop)作为细节工艺,其应用需结合具体场景精准决策。本文聚焦六大核心场景,提炼狭义应用规范,助你快速掌握泪滴设计精髓。一、机械应力敏感区:接插件与大电流端子场景特征:汽车电子、工业控制器等振动/冲击环境。泪滴
在电子制造领域,PCB作为核心载体,其成本与可靠性直接影响产品竞争力。本文基于2025年最新技术趋势,提炼出PCB设计中降低材料成本与减少板弯问题的七大实战策略,助力工程师在性能与成本间找到最佳平衡点。一、材料选择:性价比优先1. 板材替代
射频模块的性能与PCB层数设计密切相关。不同层数的PCB在信号完整性、电磁屏蔽、阻抗控制等方面存在显著差异。下面将简谈这不同层数的PCB板射频模块设计。1、双层板(2层)信号层与地平面:顶层为信号层,底层为完整地平面,避免跨层走线。射频线宽
随着时代发展,消费电子成为当下最火爆的电子行业,而柔性电路板(FPC)在该趋势下如火如荼发展,在此器件产生了各种不同层数的FPC板,这些FPC板的层数直接影响其电路设计复杂度与性能表现,今天本文将针对不同层数的FPC板,谈谈其布局布线差异。
PCB层数直接影响电源模块的稳定性与效率。本文从单层到多层PCB板的结构特性出发,提炼电源模块设计的核心差异与实操要点。一、单层PCB电源模块设计布局紧凑性元器件需集中布置,缩短电源线长度关键路径(如电感、MOSFET)采用最短走线电源线宽
本文要点PCB 边缘连接器是实现高速数据传输和模块化组装的首选系统集成解决方案。 在电路板边缘和连接器之间的适当匹配中,需要采用斜切工艺来保护连接器引脚。 边缘连接器的选型取决于连接板的组装要求和制造约束条件。 PCB 边缘连接器采用多条并行数据线实现高数据吞吐量。在系统集成中,各器件的形状和尺寸不
未正确处理的闲置运放引脚可能引发噪声、振荡甚至功耗异常。掌握以下核心准则可规避90%的设计风险。1、输入引脚处理同相/反相端:必须接虚拟地或实际地(如ADI建议),禁止悬空特殊引脚:使能端需按手册拉高/拉低(如TI部分运放需接固定电平)2、
从电子小白到工程师,PCB开发板是实践学习的核心工具。本文聚焦从入门到进阶阶段必备的开发板型号及其核心功能,助你快速掌握硬件设计技能。1、入门阶段:基础电路实践①Arduino Uno核心功能:简单易用的编程环境(Arduino IDE),
时钟信号作为电子系统的“心跳”,其传输稳定性直接影响系统性能。本文聚焦单独时钟信号板的接口设计,提炼5大关键技术,助你实现低干扰、高保真的时钟分配。一、接口类型与特性同轴电缆(BNC/SMA)核心参数:50Ω阻抗匹配,支持频率≤18GHz。
2GHz以下频段的PCB微带线设计,兼顾成本与性能,是消费电子、工业控制等场景的主流方案。本文提炼设计核心规则,结合实战工具与验证方法,助你高效完成低频段微带线设计。1、物理参数设计规则①基板与材料选择优先选用成本低、易加工的FR-4基材(
在描述高速运行的数字系统时,噪声容限是最重要的参数之一。通常情况下,噪声容限定义了 I/O 引脚上或接口中可接受的噪声水平。在数字电子技术领域,噪声容限是指 I/O 引脚上出现但不会导致接收逻辑状态出错的噪声水平。这个值在时域中经常调用,用于测量比特误码率。如果您正在设计高速 PCB 并需要执行串扰
在2GHz以上的高频PCB设计中,微带线是其中的核心传输结构,它的设计精度将直接影响信号,本文桨距角2GHz+高频PCB板微带线设计实战规则,提炼其设计核心要点。1、物理参数设计规则①基板与材料选择优先选用低介电常数(Dk<3.5)、低损耗
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