FPGA新产品:带RISC-V硬核的FPGA系统级芯片来临
电子发烧友网报道(文/程文智)不久前,Microchip发布新闻稿介绍了其新的中等带宽现场可编程门阵列(FPGA)和FPGA系统级芯片(SoC)器件。据其新闻稿介绍,新的FPGA和SoC产品将静态功耗降低了一半,与同类器件相比,具有最小的发热区域,但却并没有损失性能和计算能力。该新产品就是低密度Po
差分出线尽量耦合2.网口模块除差分信号之外,其他的都需要加粗到20mil3.应该先经过滤波电容在从滤波电容接出去4.变压器先到保护器件,在到电阻,然后在连接到PHY芯片5.电源滤波电容尽量靠近管脚放置6.地网络需要再地平面进行处理,后期自己